【上机数控】近期波动较大，预计硅片降价将释放行业需求；明年PE估值15倍左右。

  

公司“硅片+颗粒硅+纳米硅”一体化业务布局，预计2021-2023年净利润20/40/60亿元，同比增长278%/100%/50%，PE为29/15/10倍。

硅片降价，市场担心硅片行业盈利能力下滑，我们预计将释放行业需求

1、目前产业链处于博弈阶段，硅片降价、倒逼硅料降价，如硅料开始降价，有望加速释放下游需求。

2、公司已合计签硅料采购合同35万吨。同时与通威、天合合作紧密，参股新疆协鑫5%股权。未来随颗粒硅投产、硅料将获进一步保障。

3、公司已合计签硅片订单近394亿元，单晶硅产能迈向30GW。

4、Q3公司在硅片价格下跌、硅料价格横盘的背景下，硅片单W盈利仍维持在0.095元/W左右，如四季度保持单瓦盈利不变，预计四季度净利润在6亿元以上，全年净利润在20亿元以上。预计2022年仍是硅料产能决定硅片产量，硅片盈利能力将维持。

公司10亿增资颗粒硅+高纯纳米硅项目，强化硅片竞争力、带来新的重大盈利增长点

1、与协鑫、高佳共同投资年产10万吨颗粒硅+15万吨高纯纳米硅项目，预计2022年3季度投产、上机将获得不低于70%比例的颗粒硅（对应7万吨）

2、上机在项目参股32%（颗粒硅+纳米硅投资收益），带来新的重大盈利增长点。假设硅料价格10万元/吨、硅粉价格1.5万元/吨、32%股权比例，有望在2022年带来近5亿元投资收益

 

风险提示：竞争格局恶化、技术迭代。