笔者之前有发帖介绍过铜互联会在华为和英伟达的带领下成为一种GPU互联的趋势，于是近期一直没少在研究这个行业，而且华为去年就开始推广铜互联了。对于铜互联笔者昨天发帖介绍沃尔核材的操作计划时也说了，铜缆的价值量不高，最高的是背板连接器和铜缆两端的连接模块。铜缆替代的是光纤，而背板光模块和铜缆连接器替代的是光模块，这就是笔者清仓沃尔核材的逻辑，不过，市场买它的账，我清仓后，它涨停了，真狗啊，少赚了好多钱。

对于高速背板连接器，为什么这么贵？因为，第一，传输速率越高，PIN越多，镀层金粉用的越多，第二，连接的铜缆越多，PIN 越多。除了PIN脚，还有就是壳体加工难度高，还用的特殊的改性材料。以英伟达GB200为例，它用的高速背板连接器得有几百PIN脚，金镀层用量吃常规的好几倍，其价格笔者通过与专业人士沟通，说价格会超过800G光模块。下图是小型的，GB200用的比这大的多。我记得没错的话，就这个小型112G的也要3000-4000多块钱一个。GB200用的价格起码要翻倍，就按800G光模块价格7000算。（此为估算，具体价格还未可知。）

其次，是铜缆两端的连接模块。一条0.6m长的DAC 800G铜缆，TO B价格大概200多块钱，其中铜缆价格大概是20左右一根（按高估的算的），而两头的连接模块价格是180元左右，单价就是90左右，也就是说，DAC 800G铜缆，两端的连接模块占比90%以上。下图就是铜缆两端的连接模块，以此为例（具体是什么电口类型暂时不知，但肯定没有光口），装上连接模块的叫预连接铜缆。安费诺采购并不是预连接铜缆，仅仅是铜缆，价值量不高的，而装的连接模块是自己的，并没有让代工厂给预装，而安费诺自己的连接模块基本都是代工的。

综上，我们可算出GB200用铜互联的成本。

72个高速背板连接器，预估价格是 7000*72=50万左右

5000根0.6米的铜缆，单价是20元，预估价格是大概是10万左右。

铜缆两端连接头的数量就是10000个，单价是90元，算下来一共要90万。

合计：高速背板连接器+铜缆+铜缆连接模块=50万+10万+90万=150万左右。

假设未来英伟达GB200销量为3万台，那么铜互联增量是150万*3万=450亿左右。其中，高速背板连接器的增量是150亿，铜缆增量是30亿，铜缆连接模块增量是270亿。

如果其他厂家也跟随（比如华为以及其他服务器厂家），那么铜互联整个市场规模将达到1000亿+。其中，高速背板连接器和铜缆连接模块市场规模是900亿。而鼎通科技就是给安费诺代工高速背板连机器和铜缆连接模块的厂家。

这就是笔者为什么清仓沃尔核材，准备建仓鼎通科技的原因，但今天走势并不好，没有建仓，看看周一能否有更低的价格买入。

顺便说一句，其实立讯精密是全球的龙头之一，但它却表现的一直不温不火，原因很简单，立讯精密的客户太单一了，苹果占据了73%以上的营收，而且时刻面临美国的调查或制裁。如果没有这方面的担忧，实际上立讯精密可以对标中际旭创的。至于给与怎么样的估值，笔者这里就不分析了，交给市场。笔者并没有把它放入关注，所以，也不存在买它的可能。