近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

据 DigiTimes 报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）已经启动了专注开发和制造的 HBM 项目，瞄准了人工智能和高性能计算（HPC）领域。武汉新芯拟购置了 16 套设备，以满足采用 3D 芯片堆叠技术的生产需求，目标是每月 3000 片晶圆。虽然武汉新芯并非 JEDEC 标准制定组织的成员，无法访问或使用 HBM 规范，但随着清华紫光集团的入股，所以问题也不大。

此前就有报道称，长鑫存储（CXMT）计划生产 HBM 内存，已经获得用于 HBM 存储器组装和测试的装置。长鑫存储已经在合肥附近运营一座 DRAM 晶圆厂，并筹集资金建造第二座，将引入更先进的工艺技术，用于制造和封装 HBM 存储器，预计未来一到两年内还不能看到相关的产品。

传闻国内一些芯片厂商还希望将 HBM 与逻辑芯片集成在一起，类似于台积电的 CoWoS 封装。这也迫使其他晶圆代工厂，比如中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求。