对于鸿蒙,我想借用荀子的一句话总结:道阻且长,行则将至。未来长期鸿蒙的路很长,坑很多,但是按照鸿蒙目前这种路继续走下去,最终是能够成功的。这不,今天格力的董大姐发话了而做鸿蒙概念的投资,你只要盯着润和软件就够了。
润和软件:深度绑定华为,提供多芯片适配能力。
基本业务:润和软件是国内领先的软件整体解决方案与服务供应商,当前第一大业务板块为金融科技(银行
IT
)。近年来公司的一大亮点在于拓展华为。
和华为的业务联系:
公司主要帮助华为解决两个问题:
第一个是硬件合作海思:主要指的是做硬件模组和板卡。
第二个是适配鸿蒙:帮华为去做鸿蒙系统跟不同硬件平台的适配优化,提供适配后的鸿蒙系统、开发套件和中间件,做好智能设备底层软件平台。
鸿蒙体系中的核心竞争力:
纯国产化路线:润和的硬件模组和板卡主要合作的芯片厂商有海思、展锐、
ASR
、全志科技等。换而言之,公司在芯片端走的是纯国产路线,与中科创达的海外芯片(绑定高通)路线不同。
在芯片端,公司绑定国产芯片,除了最深度合作的海思以外,已经延展至其他巨头如展锐、以及造芯新势力
ASR
等,凭借这一优势,公司能更好地对接鸿蒙
OS
端,输出“多芯片适配”能力。
底层逻辑来讲:鸿蒙定位万物互联,并不会只绑定海思,因此多芯片适配问题至关重要,国内芯片方如展锐、
ASR
、全志科技等都将参与其中,
多芯片适配基础上,万千终端联结带来的业务想象空间极大:
1
)终端适配;
2
)开发套件
/
中间件;
3
)测试认证是公司主要做的事情。其中业务量最大的还是看开发套件,华为方面披露,
2021
年鸿蒙操作系统的总覆盖目标是
3
亿台,则假设远期目标是覆盖
10
亿台终端,润和有望参与其中相当比例的终端联通,带来巨大远期空间
回到今天盘面上,润和软件的股价用
11
个点的振幅,洗掉了一大批的资金。
我预测,明天将迎来新的主升浪,以润和软件为总龙头的鸿蒙概念肯定是会继续上攻的,继续以锁底仓,低吸滚仓操作方式,迎接新的一波主升浪。
维持短期目标价:
70
元。长期看高上百元。
鸿蒙属于不死则胜,如果死了,鸿蒙是历史上的一个痕迹,但是如果赢了,我们看到的就是另一个苹果这样的巨无霸出现,涵盖了整个生态。