►24Q1业绩同比高增长，AMOLED占比稳步提升
2023年公司实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%；扣非归母净利润3.40亿元，同比增长25.29%；毛利率35.72%。全年业绩增长主要系AMOLED产品在智能手机等领域快速渗透；2023年公司AMOLED营收占比约20%，呈逐步上升趋势。
24Q1公司实现营收4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7669万元，同比增长150.51%；扣非归母净利润7312万元，同比增长169.05%；毛利率同比提升5.28个百分点升至33.77%；净利率同比提升7.38个百分点升至17.30%。

►显示类封测：成功开拓日韩市场，合肥厂产能稳步爬坡
2023年公司显示驱动芯片封测营收为14.63亿元，同比增长25.29%；毛利率36.43%，同比下滑4.28个百分点。公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三。公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。此外，公司显示类封测业务已成功进入日韩市场。
专注于显示驱动芯片12寸晶圆封测业务的合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月，覆晶薄膜(COF)约3000万颗/月。该厂于2023年8月完成建设，2023年9月开始进机，23Q4进行客户的认证并于2024年开始量产，产能爬坡期预计为3-6月。目前有超150家显示产业齐聚合肥，包括京东方、维信诺、康宁、彩虹液晶、晶合集成、颀中科技、视涯科技等龙头企业。随着合肥厂产能逐步释放，公司可充分利用合肥显示产业集群优势，产销规模有望大幅增加。

►非显类封测：第二增长曲线日趋成熟，积极向价值链高端拓展
2023年公司非显示类芯片封测营收为1.30亿元，同比增长8.09%；毛利率31.65%，同比提升1.69个百分点；营收占比为7.97%，公司目标五年内非显业务营收占比达到30%。公司积极布局非显示业务后端制程，向价值链高端拓展。未来公司苏州厂将以非显示类产品的扩充为主，如电源管理芯片、射频前端芯片以及第二代、第三代化合物半导体等品类。至2023年底，颀中苏州高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目投入进度已达31.53%，符合计划进度。

►投资建议
鉴于AMOLED产品在各领域快速渗透，同时公司项目推进顺利，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为20.37/25.62/32.39亿元(24/25年原先预测值为20.37/24.45亿元)，增速分别为25.0%/25.8/26.4%；归母净利润分别为4.81/6.43/8.78亿元(24/25年原先预测值为4.81/6.00亿元)，增速分别为29.5%/33.5%/36.6%；PE分别为25.2/18.9/13.8。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，随着产能逐步爬坡和下游终端需求逐渐复苏，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

►风险提示
下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。