【半导体材料】

未来晶圆厂OPEX空间宏大。中国12寸晶圆厂将从2024年29座提升至2027年71座。未来长存长鑫中芯华虹持续扩产和芯片龙头IDM规划，2023年的低稼动率到未来产能和稼动率双提升，2023年已是中国半导体材料行业最低点。

2024Q1拐点已至。2024Q1归母净利润同比增速：雅克科技+42%、鼎龙股份+135%、安集科技+38%、路维光电+45%、清溢光电+155%、上海新阳+30%（扣非）、彤程新材+74%等。

投资建议：大市值推荐雅克科技（前躯体强势布局海力士和国内前道）、鼎龙股份（平台型龙头）、沪硅产业等；小市值推荐德邦科技（存储DAF膜10亿元市场中国独占）、上海新阳（存储和先进逻辑电镀液刻蚀液清洗液数十亿元市场中国独家）、安集科技、联瑞新材、路维光电、清溢光电等。