先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。

后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

      随着NVDA相关方向的滞涨，科技方向再次从AI硬件的海外映射转向国内算力的发酵，这里资金配合信息发酵选择的是华为910C。

      但是标的却很牵强，简单说一下理由：华为910系列，是自18-19年就提出并量产的AI训练芯片，从910到910B再到910C，是硬件上的升级是芯片集成度的升级，然而在基础架构上并没有太多改善。拿背板连接器和电源举例，难道说单纯因为910C的上市，华为的910系列芯片就一跃成为爆款？实现整体上的大幅放量？如果不，那这些所谓的配套设施的增量何在。

      当然，并不是说对于整个供应链没有改变。以背板为例，从910B过度到910C带来工艺上的升级，计算速率上的上升，带来的是互联速度的升级，类似CPO从400G过度到800G，但整体量价难有较大改观。但是要说电源，无非就是计算速率上升带来的功率上升，电源需要更大的瓦数，但是这又能有多少呢。

      回到根本，芯片的升级放量，并不是单纯从供应链增量逻辑就可以去思考的。我们不妨借鉴一下NVDA供应链上，每一次NVDA的新芯片出台，映射到增量逻辑上是什么。从A系列到B系列到H系列，映射的是CPO的通道数和速率，映射的是HBM，映射的是全新的封装技术。再到H200，映射的又是全新的增量高速铜缆和液冷。

      那么从华为的910上我们能看到什么样的增量逻辑呢？

      溯源910系列芯片的起源，我们从18-19年的信息说起：

1．从910起便运用了HBM2E技术，虽然现在HBM内存整体处于封锁状态，但国产供应链在这一点上也已经启动。不难猜测，从910B到910C的升级必然伴随着内存端的升级，从这一点上思考，910C芯片真的成为爆款，可以映射到的增量就是国产HBM产业链。

2．从代工的角度思考，910和910B采用的都是7nm制程，应用增强版EUV工艺，若910C量产，不太可能下调制成，那么考虑到7nm制程被封锁的情况下，一定会伴随着国内7nm制程的放量，从这一点上思考，映射到的是国内一线半导体设备厂和国产晶圆代工厂（大概率是中芯南方还有那个传闻中被华为收购的厂）。

3．工艺，据市场消息，910C芯片工艺上采用Cows-L+ABF的方式，如果真如市场所言，那大概率是个大突破。从这一点上思考，映射到的是国产的ABF厂商（兴森/华正/深南之流，华正有被炒到）。以及那个传闻中的国产最强封测osat厂，为华为提供chiplet产能的盛合晶微供应链，这里其实还有个非常有意思的新闻。

盛合晶微的超高密度互联三维多芯片集成封装项目开工，换句能听懂的话，就是在修一个尖端chiplet（3D）封测厂，这样的尖端封测厂究竟是给谁提供的产能呢？那就不得而知了。

最后再说一次，我发文不是为了diss小作文或者小表格之类的，我讲话一直选择实事求是。正如北炒所言，在当下的市场风格下或许只有小作文/小表格的那帮人才能赚到钱。

我把我的思考发出来，也只是给市场上还不明了事情的本质的朋友们，一个思路，如果这条线真的可以支持中期的炒作，会联系到什么样的方向？

有的朋友多有得罪，就不用追着我骂了，我也只是实话实说。

至于上文中提到的几个方向的标的，就让市场自己去发酵吧，感兴趣的朋友也可以在评论区种畅所欲言。

ps. 中性文章，提到了华正不是多看好，只是他确实是ABF相关，硬要说的话，我更看好盛合晶微相关，去年炒华为芯片的时候就是这么映射的。