国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

国家持续增资，产业有望维持高强度资本投入。根据披露，中芯国际预计2024年维持2023年资本开支强度（约75亿美元），华虹半导体预计未来三年年均投入20亿美元支持无锡新厂建设，全国亦有众多IDM、先进封装以及未上市重点项目在持续扩产，为国产设备、材料公司提高中长期强劲订单和业绩支撑。

国产半导体设备、材料关键工艺覆盖度提升，成长空间仍显著。近年特别在2022年美国“1007”制裁后，国产设备、材料取得在国内各大晶圆代工厂、存储芯片制造厂都取得大批量量产导入、验证通过或验证进展顺利等成果：纵向上，在先进逻辑、DRAM和3D NAND等先进芯片工艺制程逐步取得突破，在横向上，各制程节点的工艺覆盖度不断增加。国内扩产制程呈现多元化(特色工艺、先进逻辑、先进存储、第三代半导体)，国产设备和材料发展空间仍然有显著成长空间。

半导体设备：北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微、拓荆科技、广立微等

半导体材料：鼎龙股份、安集科技、雅克科技等

晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、芯联集成、晶合集成等

先进封装：长电科技、通富微电等

来源：国信证券