A股市场经过过去两年温和上涨，整体估值得到了一定的修复，虽然我们认为估值来看整体不存在大的系统性风险，但被低估的价值挖地已经所剩无几，所以今年行情的主线演绎主要在高景气方向，比如军工、新能源车、半导体等赛道，虽然短期看也并不便宜，但是可以快速通过行业超高的景气度实现利润的快速增长，从而很快对短期估值进行消化。我们会沿着高景气这个方向继续进行细分行业机会的挖掘，下面我们就来挖掘一下电子半导体其中的一个细分赛道：AIOT, 即人工智能物联网方向。
AIOT开启黄金十年
美国某移动互联网芯片巨头已经在物联网行业深耕差不多十年的时间了，7月29号发布了上个季度的季度报告，来自于物联网产品的营收为13.99亿美元，与去年同期的7.65亿美元相比增长83%，这一块的业绩维持高增长，已经有多个季度了。无独有偶，国内AIOT方向的公司尤其是芯片相关的公司，半年报的营收和利润增速更快，多支个股业绩超出投资者预期，股价也大多走出了翻倍行情，成为今年迄今为止电子半导体行业表现最好的子板块之一。那么AIOT接下来的投资机会如何？这个行业发展的可持续性如何呢？
我们先简单回顾总结一下，全球网络的发展，大致分为几个阶段，第一个阶段是个人PC发展的时代，大概是1990~2000年，那时候电脑很多是以局域网的形式存在的。第二个阶段是PC全球互联网发展的时代，大概是2000年~2010年。第三个阶段是智能手机数量快速增长的移动互联网发展的时代，大概是2010年~2020年。展望未来十年，将会是物联网发展的黄金十年，这个是随着技术和网络设施以及操作系统等生态的发展而不断深入演进的过程。
IOT即物联网（Internet of Things），已经发展了很多年了，可以理解为万物互联，以后家里的家用电器等都可以上网了，电器都可以实现远程控制。比如在办公室下班之前，先远程把家里的空调开起来，远程控制扫地机器人先把家里打扫干净等等。最近几年，演变成了AIOT, 多了一个人工智能，即artificial Intelligence。AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。物联网技术与人工智能相融合，最终追求的是形成一个智能化生态体系，在该体系内，实现了不同智能终端设备之间、不同系统平台之间、不同应用场景之间的互融互通，万物互融。除了在技术上需要不断革新外，与AIoT相关的技术标准、测试标准的研发、相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题。举例来说，各种AI摄像头、声控或者网络控制的各种LED灯具、家里的扫地机器人、各种智能音箱比如天猫精灵、小米AI音箱，带WiFi或蓝牙模块的各种家用电器比如洗衣机，冰箱等等、都属于AIOT的典型应用
。为什么是今年这个时间点呢？主要有以下几点原因：
1. 广域连接技术实现商用: LPWAN规模部署，5G进入商用。5G相比4G来说，延迟更低，吞吐量更大，能更好的满足物联网的需求。
2.巨头入局加速平台洗牌，平台能力不断完善。比如华为的鸿蒙系统不断完善等等。
3. 物联网向全行业渗透，成为数字经济发展的必备基础设施。
4. 新技术与物联网加速融合，物联网从单一技术向系统化演进。
5. 防疫以及居家的需求，催化各种AIOT应用场景落地。
寻找物联网的投资机会
物联网，也可以说是万物互联，那么特点就是数量多。另一面就是单价低，比如你家里的家用电器都需要上网，而大部分消费者属于价格敏感性，如果价格差不多的话，会优先选择一个带有物联网功能的家用电器。但是如果成本的增加显而易见的话，消费者也不会为此买单。所以单个物联网模组的单价肯定是不高的。
根据华为全球产业展望（GIV）预测，到2025年：
个人与家庭领域：个人智能终端将达到400亿台，其中智能手机80亿台，平板和PC电脑将达30亿台，各类可穿戴设备将达80亿台，平均每个人将拥有5个智能终端。将有近200亿个实时在线的智能家居设备。
车联网领域：5G联网车辆将达到2亿辆，车联网市场空间将达到1450亿美金。
设备接入方面：全球联网的设备连接数将达到1000亿台，其中55%的联接将应用于商业物联网领域。
总结下来，物联网的投资机会首先是芯片和模组端，其中芯片单价主要是5美金以下的芯片，而欧美大公司由于运营成本比较高，芯片单价主要集中在5美金以上，所以物联网这个赛道，因为单价低，复杂性相对较低，是国内公司比较容易突破的方向，也比较适合国内的公司尤其是芯片公司。具体到方向，SoC主控芯片，蓝牙芯片，WiFi芯片，MCU芯片，包括机顶盒芯片、智能电视芯片以及AI芯片，都是物联网在芯片行业的典型应用。另外还有一些物联网模组厂商，虽然毛利不高，但是收入快速增长带来的机会也是显而易见的。全球人工智能芯片市场规模快速增加，从下图收入数据预测来看，以2021为基准，到2025年，物联网的市场规模差不多接近2021年三倍。
对于芯片公司来说，因为一些研发费用的摊销等原因，由于规模效应的原因，研发以及管理成本摊销随着规模收入增加而边际递减，以2021年为基数，到2025年，收入增长近三倍，而带来的利润长远不止三倍。
另外，材料环节也会有一些机会，典型的比如晶振，晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，所以也是必需品。在移动互联网时代的上个十年，主要是手机行业消费晶振的数量比较多，而物联网时代，每一台物联网的设备也都必须用的，接入的设备数量远远超过手机，而单机价值量是差不多的，所以晶振行业也是有机会的。晶振在物联网各个领域的应用见下图，也是物联网的各个细分行业。
