美国政府对内强推“芯片法案”，对外则联手日本、韩国和中国台湾地区，意图打造所谓“四方芯片联盟”。

　　自今年3月美国首次提出成立“四方芯片联盟”以来，拜登政府与各方进行了多次沟通，并计划于8月末正式启动联盟。

　　日本政府和美国政府7月29日将在华盛顿举行首次外交和经济部长会议，即经济版的“2+2会谈”，日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多将出席会议。届时双方将主要讨论加强半导体供应链合作的议题，以及如何“防止日美尖端技术外泄”等。

　　佩洛西拟窜访台湾地区的消息近期流传，虽然美国官方目前还未正式确认此事，但一旦成行，佩洛西将是近25年来美国到访台湾的最高级别官员。佩洛西也是美国半导体战略的主要推动者之一，她7月14日在白宫新闻发布会上曾表示：“我们一直在为（推动）芯片法案而努力……以使我们继续保持全球的领先地位。”

       综合美联社、路透社7月27日报道，韩国规模第二大的SK集团26日宣布，计划在美国投资220亿美元，投资领域包括半导体、绿色能源和生物科学。

在国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和“中国制造2025”中都提到到2025年国内芯片自给率要70%，这次美国的四方芯片联盟和芯片法案，势必会加快中国完成这一目标。国内测算，2021年中国制造的芯片自给率（按产量计算）达36%，未来3年仍要完成翻倍空间。若按IC Insightsz机构的测算，2021年中国大陆制造的芯片价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比，占比仅为16.7%，与2025年70%相比任重道远。

无论从自给率产量还是市场规模来推算，按照国家规划，年复合增长率都会超过新能车增速和不亚于光伏风电增速！

外围紧逼！中国半导体除了自强，已无路可走

世上本没有路，走的人多了，也便成了路。--------------------鲁迅