1、主营业务：公司主营业务为微电子焊接材料（占比84%）的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

2、核心看点：

1）公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、助焊膏体碾磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、焊接微观结构分析技术、器件破坏性物理分析技术等多项关键核心技术。公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证,现已进入小批量试产阶段。

2）公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者,根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶,公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。

3）公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新企业,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

3、市场规模：2020 年我国微电子焊接材料市场规模 300 亿元。根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，锡膏细分市场，2020 年会员单位锡膏产量为 1.24 万吨；焊锡丝、焊锡条细分市场，2020年会员单位焊锡丝、焊锡条产量11.08 万吨;助焊剂细分市场， 2020 年产量为 3.85 万吨。

4、竞争对手：锡业股份、升贸科技、晨日科技、长先新材、格林达。

5、数据一览：

（1）2019-2021年，公司营业收入分别为5.18、5.91、8.63亿元，复合增长率为46.0%;归母净利润分别为0.54、0.65、0.82亿元，复合增长率为26.2%。2019-2021年公司毛利率分别为28.61%、27.76%、23.22%。发行价格47.75元/股，发行PE36.33，行业PE25.44，发行流通市值6.64亿，总市值28亿。

（2）公司预计2022年1-9月收入8.34至8.72亿元，同比变动幅度为42.87%至49.46%；归母净利润为0.64至0.70亿元，同比变动幅度为2.37%至 11.41%；（资料来自公司官网、招股说明书）