2022.11.6

点评：半导体封装设备行业，景气度中，成长性中。

耐科装备原来主业是塑料挤出成型模具，应用在高端塑料门窗，但市场天花板不高，已经达到规模瓶颈，每年贡献营收1亿左右。2018年开始进入半导体封装设备，规模快速扩大，是近两年的主要增长点，去年贡献营收1.4亿，今年预计在2亿以上。

耐科装备在半导体封装工艺流程中涉及塑料封装和切筋成型，从封装技术看对应的产品以中低端为主，尚无晶圆级封装设备，只是募投项目之一。

在A股上市公司中，文一科技与耐科装备业务相近，考虑耐科装备处于快速成长期，给予静态15倍ps，即合理市值36亿，合理价格43.9元，对应发行价+16%。

p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。

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一、发行人主营业务及主要产品情况

发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的 研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要 产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具， 其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动 切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为 国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

二、发行人所处行业的基本情况及市场竞争状况

（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展 情况和未来发展趋势

1、塑料挤出成型行业发展情况和趋势

模具根据成型加工工艺的不同性质，可以分为冲压模具、铸造模具、塑料 模具和锻造模具等类别，公司产品塑料挤出成型模具中的模头、定型模属于塑 料模具大类中的塑料挤出成型模具。

报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销 售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。

根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020 年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）。 整体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度 不高。

公司产品主要销往欧洲及北美地区，该等地区建筑节能的要求比我国高。

在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装 置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利 Greiner Extrusion、发行人及其他企业，奥地利 Greiner Extrusion 和发行人近三 年销售额合计每年均约 6.5 亿元人民币。整体上看，上述外购市场规模不低于 7 亿元人民币；部分门窗型材企业拥有下属的模具制造厂，自制模具每年的市场规模约为 28 亿元人民币。综上，全球高端塑料挤出成型模具、挤出成型装 置及下游设备合计市场规模不低于 35 亿元。

2、半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势

从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺 设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分 别在集成电路生产的不同工序）。目前，发行人所生产的半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封 装设备。

根据 SEMI 统计，全球半导体封装设备领域预计 2021 年将增长 56%，达到 60 亿美元。

半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。 以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资 占比约为 10%。

封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现 寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据 了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封 测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%-15%的国产化率。 总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。

目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于 半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设 备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA 等公司 占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。目前，我国仅有少数国产半导体 封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足 SOD、 SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多数产品的塑封要求，文一科技、发 行人与大华科技均是代表企业之一。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽 然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产 化。

相对于全自动半导体塑料封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、 制造要求等略低，目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂 商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段， 各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日 本 YAMADA 和荷兰 FICO 为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前，在全 自动切筋成型设备领域主要企业有日本 YAMADA、荷兰 FICO、发行人、文一 科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝 自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、 深圳华龙精密有限责任公司等。

根据 SEMI 统计，2020 年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约 为 20 亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50 台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。

在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场 需求每年约 65 亿元。

资料来源：上市公司招股说明书