目前主流硅片是8寸和12寸，有研硅是8寸，用在成熟制程。我国8寸半导体硅片的国产化率为 20%左右，已经算半导体材料中国产化率比较高的环节，国内竞争者包括沪硅产业、立昂微、TCL中环等，其中沪硅产业是国内最大的12寸硅片厂商。
刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，有研硅在全球市占率有16%，所以未来成长性是不如硅片的。
综上，给予有研硅静态15倍ps，即合理市值129亿，合理价格10.34元，对应发行价+4%。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。
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公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
5G 技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。
产能方面，据 IC Insights 统计数据，2018 年中国硅晶圆产能 243 万片/月（等效于 8 英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能 12.5%。据 ICInsights 对未来产能扩张预测，2022 年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达 410 万片/月，占全球产能 17.15%，2018 至 2022 年，年复合增长率为 22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据 SEMI 数据，2015 年中国半导体硅材料市场规模为 101.6 亿元，2021 年增长至 250.5 亿元，2015 年至 2021 年复合增长率达到 16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场 90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国 Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。
根据用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以 SOI 硅片为代表的高端硅片。其中，抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品都是在抛光片的基础上二次加工产生的。
在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，12 英寸半导体硅片的可使用面积超过 8 英寸硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 8 英寸硅片的 2.5 倍左右。半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。
SUMCO 数据显示，2021 年四季度全球 8 英寸晶圆需求达到 594 万片/月，根据 SEMI 对全球 8 英寸晶圆产能展望，预计 2022 年全球 8 英寸晶圆产能将达到 640 万片/月。根据 SUMCO 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，2021 年末全球 12 英寸晶圆需求达到 750 万片/月，到 2025 年预计将达到 910 万片/月。
公司所在行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外，大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内，高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本 Tokuyama Corporation 等公司；国内供应商逐渐进入包括发行人在内的下游企业的供应链体系。
刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件，装配进入刻蚀设备腔体，最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。
芯片刻蚀过程中,硅部件会被逐渐腐蚀并变薄，当硅部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅部件以保证刻蚀均匀性，因此刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。
刻蚀设备用硅材料与其下游产品硅部件的需求及刻蚀设备市场规模密切相关，硅部件的市场需求受芯片产量驱动从而与半导体终端市场需求正相关。根据Gartner 统计数据，2020 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将达到 136.89 亿美元，同比增长 25.36%。预计到 2025 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至 181.85 亿美元，年复合增长率约为 5.84%。目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度较高，刻蚀设备核心供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90%。
刻蚀设备供应商并不直接生产刻蚀设备用硅部件，通常指定通过其认证的刻蚀设备用硅部件制造商生产配套硅部件，并提供给下游芯片制造厂商，该类硅部件为原配品。同时，芯片制造厂商会考虑直接采购通过其认证的硅部件，该类硅部件为非原配品。全球排名靠前的硅部件制造商包括客户 B、日本 CoorsTek、日本三菱材料、客户 C、Hana、SK 化学等全球范围内知名的刻蚀用硅电极制造企业。
国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超过 10%，且以 8 英寸及以下尺寸硅片为主。
公司 2021 年硅抛光片出货量 91.41 百万平方英寸，根据 SEMI数据，2021 年全球硅抛光片出货量为 141.6 亿平方英寸，由此测算公司 2021 年国际市场占有率约为 0.65%；公司 2021 年半导体硅抛光片业务收入为 3.45 亿元人民币，据此测算，发行人 2021 年国内市场占有率约为 1.38%。
目前，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，主要参与者多为刻蚀设备用硅部件制造商，部分企业同时具备硅材料制造能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力或能力较弱，需要从有研硅等专业从事硅材料制造的企业采购硅材料进行加工。参与集成电路刻蚀用硅材料领域竞争的国内外公司主要包括：三菱材料、CoorsTek、SK 化学、Hana、客户 B、客户 C 和神工股份。
2021 年，公司刻蚀设备用硅材料产量为 328.25 吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约 1,800 吨-2,000 吨，2021 年按照 2,000 吨/年作为测算基数，由此得到公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为 16%。
