据行业媒体芯智讯援引韩媒称，近期晶圆生产的必需品光罩（掩膜版）供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日本DNP和Toppan满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年掩膜版价格将再涨10%-25%。

资料显示，掩膜版被认为是光刻工艺的“底片”，应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业，是平板显示、半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序，也是重要的关键部件之一。

掩膜版在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。据SEMI预计，从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营。

安信证券指出，随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产，预计IC掩膜版的份额将快速提升，完成市场空间与国产化的双重增长。

相关公司：

路维光电：公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。

清溢光电：公司称旗下半导体芯片用掩膜版应用于封装、fab等领域