业务一：硅微粉，下游升级+国产替代，球硅渗透迎契机

半导体材料界的沧海遗珠，打破日本厂商封锁格局。球形硅微粉作为难度最高的半导体材料，单价高、盈利能力强，用于芯片与基板之间以及封装基板内部的功能填充料，chiplet方案将大幅拉动球形硅微粉的产品升级、用量提升；公司产品比肩海外，供应日本最顶尖的客户日立、松下（这些日本客户垄断了全球98.5%的塑封料），打破海外厂商寡头垄断格局，国产替代空间广阔.

覆铜板行业扩容与消费升级将驱动硅微粉需求。在覆铜板中加入硅微粉可改善电路板线性膨胀系数和热传导率，从而提高产品可靠性和散热性。当前下游需求呈现两大特征：1、行业扩容。PCB 及覆铜板需求中期每年预计约 10%增长；2、结构升级。5G 建设对高频高速覆铜板需求大幅增加。硅微粉格局契合下游趋势，球形硅微粉凭借更好性能（低介电系数和低介质损耗），在高频高速覆铜板中得到充分运用，且填充率更高，其需求迎来小爆发。我们测算 2021 年我国覆铜板球硅需求 12.5 万吨，市场 16.3 亿元；2025 年需求 32.9 万吨，市场 42.8 亿元，CAGR 约 27%，较当前超翻倍扩容。

国内电子硅微粉领域冠军，核心竞争力突。1）性能优势：产品性能优越且超越竞争对手，研发能力配套核心客户；2）设备自制能力：公司是全球仅有的两家烧结炉自研厂商之一，有望在物理熔融法的基础上，进一步利用设备自制能力开辟燃爆法及液相合成法；3）服务配套及价格优势：与海外厂商的国内制造基地共同研发、锁定产能，同类产品价格低20%（初期靠价格，现阶段依靠产品力及服务）

业务二：氧化铝粉，热界面材料领域

新能源车电池电机散热材料核心填充剂，公司作为国内第一梯队有望受益。公司球形氧化铝粉体用于新能源汽车电机、电池等导热凝胶和导热材料填充，充分受益于新能源汽车导热材料需求，公司核心下游客户包括莱尔德、KCC、飞荣达等。从毛利率可以看出，回天新材、飞荣达只有15%左右，而联瑞新材高达45%。足见回天新材和飞荣达只是中游加工企业，而联瑞新材才是上游掌握新材料核心垄断技术的企业。2022 年我国球铝需求为 17.3 万吨，为 43.2 亿元；2025 年为 46.5 万吨，为 116.4 亿元，复合增速约 40%。中国是氧化铝主要生产和消耗国，生产企业技术也不成熟，当前主导企业技术不断突破，走在浪潮之巅。