[發]三超新材：股权激励目标超预期，泛半导体材料专精特新小巨人进入业绩释放期

🚀事件：2022年12月8日公司公告股权激励计划，拟向核心管理人员、技术/业务人员等73人授予320万股限制性股票，占本激励计划草案公告时股本总额的3.05%，授予价格13.37元，考核目标按归属比例分为100%/90%/50%/0%四档，达成100%归属的条件为23/24/25年营业收入不低于8亿/10亿/12亿或营业利润不低于1.2亿/1.4亿/1.6亿。

🚀致力于减薄工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外生布局半导体减薄设备。
半导体耗材：公司2015年开始布局半导体切磨抛耗材，目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Di­sk等耗材（公司CMP-Di­sk国内独占鳌头；磨轮/硅片减薄国内第1；硬刀/软刀做到国内第2）。
半导体设备：半导体切磨抛设备市场长期被日本di­s­co等国际巨头垄断。公司通过引进外部团队，成立南京三芯，进行倒角机/减薄机/边抛机/开方磨倒一体机等设备研发，并已实现制造销售23台减薄机（外部团队）。

目前公司覆盖的耗材&设备产品国内市场规模在80亿+/年，随着公司几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户的逐步验证和起量，未来3-5年公司有机会做到5~10%国内市场份额，收入体量3~5亿，毛利率有机会超过60%，净利润率达到30%，净利润有望达到1亿+。考虑到国产内市场份额依然较低和产品耗材属性，远期估值可以给予50PE，考虑折现目前半导体业务可以对应20~30亿市值。

🚀光伏金刚线需求旺盛/钨丝线有望弯道超车，公司产能扩充进入业绩释放期。
光伏需求旺盛✖细线化单耗双击下光伏金刚线需求爆发，2022年全球需求量1.42亿公里（YOY 90%），2025年全球光伏金刚线需求量有望达到4.06亿公里（2021~2025 CA­GR 52%）。公司自主设计金刚线加工产线（委外加工），提升生产效率和质量，构筑技术壁垒。公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线供不应求。此外，公司在钨丝金刚线布局较好，在新赛道有望实现弯道超车。

应对旺盛需求公司积极扩产，现有光伏用细线产能约100万KM/月，23年3月新增150万KM/月产能，至23年底，公司产能将达到400万KM/月，该业务预计23/24年净利润1.5~2亿/2.5亿~3亿，金刚线业务给与50亿市值

🚀近期董事长全额认购非公开增发1.2亿元，彰显了董事长对公司发展的强烈信心。

⭐综合考量，随着公司新业务的放量和业绩的兑现，给予80亿市值目标