目前公司正在全力发货,预计Q4比Q3环比大幅提升!
一、光伏:
1、曝光机壁垒很高,解析电路精度要求15um,对位精度10um左右。国内能做到10-15um的只有芯碁一家。国内某整线设备厂此前坚持自研,但目前开始主动和芯碁对接。
2、目前芯碁设备PV3000单轨3000片/小时,结构修改成双轨6000片/小时。PV8000研发中,整体生产效率大幅提升,未来媲美主流丝网印刷方案。
3、23H2预计有GW级别电镀铜产线,1GW需要10台左右,行业进度超预期。
4、核心零部件DMD芯片全球只有TI在做,由于是通用产品供货风险不大。目前公司DMD芯片库存6个月提升至一年以上。长期在研究非DMD方案,直接用激光。
二、PCB+泛半导体:
1、载板22年预计4000万+收入,23年预计翻倍。国内只有芯碁在做,国内载板客户都在对接中,预计23H2有量产收入。
2、PCB板块国内市场40-60亿,其中国外设备占比55%(其中奥宝占比30%),芯碁市占率15%(国内最大),未来国产替代空间仍然巨大。
3、23年主要走高端进口替代,中低端替代传统设备实现增长。芯碁是国内唯一能提供PCB全等级供货的厂商,目前打包出售效果显著,国产替代优势明显!
德邦电子长期跟踪芯碁微装以及电镀铜行业,多次作为月度金股推荐,欢迎随时交流!