东山精密对外投资进展点评：IC载板布局
五一路牛仔
航行五百年的公社达人
2021-12-16 08:50:17
公司与盐城管委会签订投资合作协议书，首期投资15亿成立IC载板子公司🔥点评：战略布局加速落地，IC载板补足三位一体打造全球线路板龙头。公司已经在软板硬板领域占据领先优势，此次布局载板完善了企业的战略布局，伴随半导体产业的国产化进程，下游fab及封装厂即将进入产能爬坡周期，核心的封装材料环节有巨大的国产替代空间。未来载板有望成为接力公司成长的重要动力。技术人才储备充分，后发优势突出。Mflex和Multek均有资深技术团队，软板线孔已经做到25um以下，接近载板制程，底层技术具备迁移载板能力。相比国内同行企业，公司综合研发实力更强，背靠国内客户，有望在载板国产化中占据一席之地。以LED封装为起点，逐步渗透模拟芯片封装。公司初期确定在盐城设厂，前期满足自身LED封装用载板，逐步向高端存储、MEMS、模拟芯片等封装领域过渡。🔥盈利预测、估值及投资评级 🚀公司作为国内领先的线路板厂商和精密制造平台，我们坚定看好公司在新能源/新硬件时代的产业布局，我们预计公司2021~2023年的归母净利润为19.03亿/24.98亿/30.70亿，对应EPS为1.11元/1.46元/1.8元，参考深南电路/鹏鼎控股/立讯精密/歌尔股份/科达利等可对比公司估值，并考虑公司在汽车电子/VR/AR等新业务的前瞻布局，我们给予公司2022年25倍PE，目标价36.50元，维持“强推”评级。
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东山精密
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