大家好，今日半导体设备材料版块涨幅较大，我们认为大涨原因主要系1月31日集体学习催化。

根据公开新闻报道，总书记在集体学习会议上指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。根据公开信息整理，“加快”、“自强”、“核心”、“自主”、“举国”等词语是本次会议的关键词语。

我们认为此次集体学习表明了国家对于自主可控领域的重视，其中也包括半导体设备材料，后续存在推出支持性政策可能性。去年10月美国升级半导体设备出口限制以来，根据产业链调研我们也了解到部分国内晶圆厂正加速验证国产设备。

当前A股半导体设备版块整体估值已对出口限制悲观预期做出反映，我们认为随着外部不确定性逐渐落地，柿场悲观情绪有望逐渐修复。我们测算2023年国内半导体设备需求仍有望维持在200亿美元附近，依然不低：其中部分需求来自中芯国际，部分需求来自一些中小晶圆厂。
半导体材料方面整体需求仍受到晶圆厂产能稼动率下滑影响较大，我们认为稼动率有望在今年年中迎来拐点，稼动率扰动因素或将边际减弱，同时高端材料目前国产化率仍较低，部分材料美/日系厂商供应比例较高，如光刻胶、CMP耗材、硅片、湿化学品等，出于供应链安全考量，我们认为半导体材料仍有望加速国产替代。目前整体材料版块估值对应2023年30~40xP/E，仍具备较大性价比。

我们建议投资者持续关注半导体领域后续政策变化，相关个股：

-半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、万业企业、微导纳米（未覆盖）；

-半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材（未覆盖）、正帆科技（未覆盖）、汉钟精机（未覆盖）；

-半导体材料：安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、晶瑞电材、华特气体、兴森科技、华懋科技（未覆盖）、彤程新材（未覆盖）等。
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