智能汽车论坛交流要点
1. 未来引领半导体成长的是智能汽车,智能手机的创新周期已经过去
2. 目前车载半导体全球市场空间 500-600 亿美金,乘用车单车价值量350美金,预计2027 年增长到 1400 美金,复合增长 11%;车载半导体市场中,价值量最大的是功率半导体,占比 30%,增速最高的是存储芯片,未来复合增速预计在18%以上
3. 智能汽车的架构正在演变,从最初的分布式,到域集中式,未来向整车集中式演进,并依靠云端算力来支持车载智能交互;目前主流方案仍然分成动力域、底盘域、车身控制域、智能座舱域、智能驾驶域等几大部分
4. 国内智能座舱系统正在走智能手机的老路,处理器主要采购高通的 8155 平台
(arm 芯片+android 操作系统),占据了国内 70%的市场;华为采用 linux 平台+鸿蒙系统的自研方案,软硬件性能都不差,主要在生态上落后;特斯拉采用全自研的芯片,基于 X86 的系统,并独立打造闭环生态
5. 国产处理器厂商还有全志科技、瑞芯微、紫光展锐、北京君正等
6. 智能驾驶领域,目前主要有英伟达(GPU)、高通(ARM 架构开放式软件算法)、 特斯拉(mobilieye 纯视觉黑盒方案),国内寒武纪、地平线等也在做智能驾 驶底层芯片,但缺乏数据训练积累;英伟达在智能驾驶领域全球领先,拥有较多的合作伙伴;德赛西威通过绑定英伟达,预计未来会是国内智能驾驶领域 TR1 龙头
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