愿景&使命：以硅光科技构建数字化未来

核心价值观：尊重个体，包容奋进，以国际化视野持续引领硅光科技进步。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月20日，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。

为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。

广泛应用，广阔市场

随着5G通信和人工智能等数据中心新应用的出现，对芯片传输速率和稳定性要求更高，使得密集组网、用于数据中心的数据互联市场对硅光芯片的需求大增，在消费电子领域，智能传感、移动终端等产品均可利用硅光技术在有限的空间集成更多的器件。同时，由于保密性强、集成度高、适合复杂光路控制等优势， 硅光技术同时会成为高性能计算、医疗、人工智能、量子通信等市场的重要技术方案。

硅光技术的硅基光电子拥有光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及高集成度、低能耗、低成本等方面的优势，更适应未来高速、复杂的光通信系统。同时可以满足长距离数据传输以及微电子芯片间的短距离大容量数据传输，通过与微电子集成电路进行单片集成，实现高速、低功耗的片上互连，突破微电子处理器在数据互连上的瓶颈，硅光技术成为替代电子半导体信号传输的一种光传输技术。由于传输速度大幅提高，功率效率也非常高，因此被认为是新一代半导体技术。

近年来，随着硅光领域的诸多合作与并购案，围绕硅光市场的企业之间的合并和合作正在全面展开。同时随着各大企业和美、欧、中等各国政府加入对硅光子技术的投资，国家间的技术竞争将更加激烈。

技术领先，占据高端

公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有硅光领域完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术。