🔥在日本材料出口收紧的背景下，ABF薄膜是AI时代的关键原材料，国产替代空间巨大。AI算力浪潮驱动GPU、CPU和ABF载板快速成长。ABF载板适用于线路较细、适合高脚数高信息传输的IC，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。ABF载板的关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约80-100亿元。

🔥华正新材与资深团队、中国科技龙头三方深度绑定，重点布局ABF薄膜市场。2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF积层绝缘膜（ABF膜）业务。华正新材在龙头公司支持下，已有多款产品料号处于验证阶段，我们预计某款料号将于2022H2开始正式出货，2023年大部份主流料号有望全面放量。目前6亿产值产能仅是开始，随着验证顺利，产能有望迅速提升至10-20亿元产值以匹配需求。我们预计未来中性情景有望为公司贡献10亿元收入和3亿元净利润、乐观情景有望贡献15-20亿元收入和5-6亿元净利润。

🔥华正新材主业覆铜板2023年处于复苏趋势。公司在2021年仅140万平米年产能实现约1.7亿元扣非净利润和2.4亿元净利润。公司在2021年覆铜板行业景气高点牺牲了较大利益进入众多头部PCB厂供应链，目前全部A股PCB企业和50% 以上中国PCB百强均是华正新材客户。我们预计华正新材远期360万平米年产能有望在覆铜板景气高点实现约5-6亿元净利润。

🔥投资建议：远期来看，ABF薄膜业务的乐观情景和覆铜板业务的景气高点对应华正新材峰值利润可能将实现10亿元体量。短期来看，主业覆铜板业务24年2.5亿元净利润给予20x对应50亿元市值，ABF薄膜业务第一期产能满产2亿元净利润给予50x对应100亿元市值，目标市值150亿元，目前44亿元市值严重低估，重点推荐。