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先进封装（chiplet）行业梳理

小郭行研笔记

2023-03-10 17:56:21

一、机会梳理

1、核心驱动力

1）后摩尔时代先进封装成为国产半导体制程弯道超车重要途径

2）封测行业先进封装技术国产渗透率低

3）中美摩擦持续催化国产半导体先进制程加速发展

2、近期驱动力

1）美国半导体制裁

2）国产信创及人工智能对国产芯片需求大增

3、标的推荐

1）通富微电（市占龙二，绑定AMD，chiplet规模量产，可提供chiplet解决方案）

2）长电科技（chiplet规模量产4nm，市占龙头，绑定中芯）

4、结论：封测行业本身处于周期底部，先进封装是受益于技术渗透率增长、新增量市场和国产渗透率低的增长方向，同时又是国产芯片制程弯道超车的重要手段，后续会受到业绩增长和国外制裁的持续刺激。

二、风险梳理

1、基本面

1）高端封测设备进口受到限制

2）芯片订单需求不及预期

3）先进封装研发进展不及预期

2、技术面

1）人工智能和信创板块回调带动上游芯片行业回调

2）其他风险信号

三、行业梳理

封测是集成电路产业的后序工艺，在产业链中处于芯片设计、制造之后，由于全球芯片产业链分工模式占优已发展成为独立子行业。目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移以及先进封装对传统封装市场的逐步替代，21 年全球封装市场规模约达777亿美元(到25年CAGR=5%，大陆CAGR=7.5%)，其中先进封装全球市场规模约321亿美元（到25年CAGR=8%）。作为周期性行业，据台积电预测，2023H1 全球半导体供应链库存水位将回落至健康水平，2023H2 市场有望实现复苏。

1、产业链来看，上游封测设备中，中低端国内可量产，高端封测设备则依赖国外进口，存在被制裁风险。下游在人工智能、物联网（逻辑芯片，到25年CAGR为7.5%）、大数据（存储芯片，到25年CAGR为12%）、汽车电子（功率IC等，到25年CAGR为10%）的发展带动下，下游需求有望长期增长。先进封装相比传统封装时间和成本优势明显，设计弹性高，同时还能大幅提升芯片性能，下游需求和后摩尔时代（15年后制程突破速度放缓）对先进封装技术的渗透（20年规模304亿美元，占比45%，其中中国351亿元，全球到25年CAGR为7.7%，达到占比50%，其中中国到25年CAGR为26.47%，预计占比16.6%）有发展带动作用。在处理器方面会是先进封装的主要应用市场（到24年收入占比92%，CAGR为44%）

2、外部环境来看，中美贸易摩擦导致美国、欧盟和日本在芯片方面的限制越来越大，国内芯片厂商可以通过采用 Chiplet 方案来弥补国内先进制程产业链落后（主要是芯片制造环节）的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能。

四、研报来源

远方资本-Chiplet行业研究报告

2023-02-06_浙商证券_半导体行业深度报告：复苏之封测行业-周期底部，复苏可期

2022-03-16_东莞证券_半导体封测专题报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长

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