AI算力方向的新逻辑-韭研公社

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AI算力方向的新逻辑

价值发现

2023-03-23 20:33:02

AI算力已经炒作过的细分方向有：服务器、GPU/CPU/AI芯片、光模块、存储、甚至还有PCB等。

AI算力还有一个细分的新方向：FC-BGA基板（FC-BGA基板是AI芯片的刚需载板）

1、FC-BGA基板是AI芯片的刚需载板。FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，预计全球FC-BGA市场规模2021-2026年CAGR为11.52%，2026年将达到121亿美元。

2、FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁垒极高，当前国产率几乎为零。全球FC-BGA载板由台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等垄断，国内企业尚未量产。FC-BGA载板目前处于供不应求局面，欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年，供应紧缺也使ABF价格不断上涨，2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。

3、国内三家厂商率先布局，兴森科技系国产FC-BGA基板产能规划最大、进度最快的企业。兴森科技共投资72亿建设FCBGA 封装基板项目，目标年产能2.64亿颗、产值72亿元，其中珠海FCBGA项目（月产能200万颗）已于2022年12月开始试产，预计Q2完成客户认证、Q3实现量产，广州项目（月产能2000万颗）预计Q4试产。

4、兴森科技与国家集成电路大基金合资子公司广州兴科的封装基板项目一期投产，2022年实现净利润4150万，开始发力贡献业绩；广州基地月产能2W/平的BT载板（用于存储芯片）良率达96%，满产满销。公司系长江存储、长电科技、华天科技、三星等客户的供应商，未来将受益于国产存储芯片厂商的扩产。

ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片，都对FC-BGA封装存在需求。据悉，苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装，其ABF载板由三星电机供应。

ABF 载板目前处于供不应求局面，预计至 23 年仍存在供需缺口。欣兴电子在 21 年法说会上表示公司 ABF 产能已被预订至 2025 年。根据拓璞产业研究院的数据显示，2019 年平均月需求为 1.85 亿颗，2023 年将达到 3.45 亿颗，年复合增长率为 16.9%。而 2019-2023 年全球 ABF 载板平均月产能将以 18.6%的年复合增长率成长，到 2023 年预计月产能达到 3.31 亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场 3.45 亿颗的需求。供应紧缺也使 ABF 价格不断上涨，香港线路板协会表示， 2020 年下半年起，ABF 载板价格上涨约 30%-50%。针对目前 ABF 载板的供给不足，中国大陆厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球封装基板市场份额，加快国产替代进程。目前兴森科技做ABF载板成品。

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