光刻工序中的核心耗材，生产难度及壁垒较高。掩膜版通常由石英基板+光学膜组成，其生产工序包含光刻、显影、刻蚀、检测等11~12道核心工序，对工艺要求较高。对于晶圆厂而言自建掩模工厂将带来设备、人工投入较大，生产环节过于复杂等影响，第三方半导体掩模版厂商则能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应，因此近年来独立第三方掩膜版供应商迎来较大发展机遇。目前全球独立第三方掩膜版市场几乎由日本Toppan、日本DNP、美国Phtronics等企业占据，集中度较高。

半导体掩膜版全球市场规模约54亿美元，国产化率有望快速提升。根据Semi统计，2021掩膜版占晶圆制造材料比例为12%，为仅此于硅片的第二大耗材，我们推算2022年全球半导体掩膜版市场规模约54亿美元，中国大陆掩膜版市场规模约90亿元，目前中国大陆厂商主要集中于350~180nm制程节点的掩膜版生产，部分厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，对于90nm及以下掩膜版国产化率几乎为零，因此我们认为随着中国大陆晶圆厂加速扩建以及供应链安全的考量，未来中高端掩膜版国产化率有望快速提升。

受益于平板显示产能向中国大陆转移，面板掩膜版同样有望加速国产替代。根据CINNO Research统计，2022年中国大陆LCD/OLED制造产能分别占全球72%/40%，全球平板显示制造产能加速向中国大陆转移。2022年全球平板显示掩膜版市场规模约50亿元，中国大陆市场约30亿元，根据我们测算2022年国内面板掩膜版供应商市场份额合计仅20%，我们认为随着面板产业链向中国大陆转移，以及OLED渗透率的提升，面板掩膜版国产化率同样有望加速提升。

风险

原材料供应及价格波动的风险、研发及国产化进程不及预期的风险、生产设备交付时间延长的风险、晶圆厂扩产放缓带来的需求下降的风险。