台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引，会议中

最核心的信息点就是

：公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法满足。

算力、存力、封力，

封力是制约三力的核心！

可以参考木桶理论，最短的板，决定盛水量的下限，即封力决定算力。




封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测。大周期，拐点已至，

封测将穿越！

封测最大的瓶颈在于产能，而产能的核心是设备，先进封装设备是确定性最高的环节。

给大家看一下相关数据：

1⃣️价值量
传统的封装，价值量占比＜10%先进封装中，尤其是2.5D chiplet，价值量占比＞20%3D封装，价值量更高。
2⃣️稼动率
部分封测公司23Q1的稼动率/订单已经连续下降3-4个季度已经接近于历史下行季度数龙头封测公司Q2稼动率开始回升。
3⃣️库存
连续增长5个季度后，22Q3达到峰值库存数据可以用DOI来表示22Q3达到最高点63.4，随后22Q4开始回落到60.2，出现库存拐点，释放复苏信号。

种种迹象表明：封测行业已经见底反转！

23年是业绩拐点元年，先进封装设备环节最先收益先进封装中，包括Bumping、TSV、RDL等新工艺，从而会带来光刻、塑封、回流焊、电镀等一些列的设备需求。

把设备大体研究了，重点推荐：半导体全自动塑料封装设备——耐科装备

1、塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道主营塑封设备，下游是半导体封装，营收占比超过70%耐科装备，是国内半导体封装和塑料挤出成型设备的龙头，也是国内为数不多的封装设备和模具国产供应商二十年的封装设备经验，2019年打入国内头部封测企业供应链，开始进入业绩快速释放期。

下游客户前两位是通富微电和华天科技

过去的几年半导体这块增速非常猛，供不应求

2、公司做了个募资项目，内容是80台自动封装设备和先进封装设备

3、掌握 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、 SiP、FC 倒装等产品的封装和切筋成型技术

根据公司最新年报披露，公司在研项目主要聚焦于晶圆级封装技术（WLP)和板级封装技术（PLP）等先进封装技术

4、国产替代空间极大

日本TOWA、YAMADA 等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场每年新增规模40亿左右，其中国产化率不足5%，在挤出成型装备领域，耐科装备的产品已经远销40多个海外国家和地区，服务于德国Profine GmbH 、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等全球顶尖企业。

5、先进封装设备整体性能达到国外95%以上性能水平，部分性能指标甚至已经超过国外水平

可以看下耐科的上市招股说明书，看完会对这个公司有全新的认识。

内容比较长（一共300多页），直接截图发上来




通富微电给耐科的确认函：明确指出耐科的设备水平已经达到全球顶尖水准，甚至在部分指标已经超过国外设备；

同样的，还有华天科技和长电科技的确认函，如下：




6、估值测算：
半导体全塑料封装设备，全球每年增量40亿以上（考虑到AI发展匹配更高需求的先进封装，这个增量数据远远低估），其中国产替代率只有5%，国内的产品目前已经达到全球先进水准， 后续实现全国产替代也只是时间问题。

保守估计耐科装备每年抢占30%的市场份额（非常保守的估计，耐科已经打进国内所有头部封测厂并取得验证）

则该部分国产替代增加营收：40*30%=12亿，按照公司平均净利率21%，对应利润增量为2.5亿，给40倍PE，市值增量100亿以上，对应目前市值3倍上涨空间！

补充资料：

上个月，晶圆级封装设备通过试制和实验




公司官网产品




主要客户




耐科装备是整个封测板块中，流通市值最小的标的，实际流通仅9亿多，本轮封测行情完全没有涨过，市值空间可以看到3倍以上！

封测将穿越！CoWoS产能不足的核心是设备！稀缺+高弹性+最正宗+最小盘。

S耐科装备(sh688419)S
S同兴达(sz002845)S
S华如科技(sz301302)S
S东方园林(sz002310)S