1、面板模组戴维斯双击，供给出清，需求好转，涨价开启。

行业数据显示，显示面板的库存水平已经回到健康水平，库存去化已至尾声，业内预期下半年有望继续向好，公司去库存已领先行业完成，同时，由于前两年下游需求不足，部分企业运营失利，部分产能出清，下游需求有望向行业头部企业集中。下游需求好转，部分面板企业开启涨价模式，彩虹股份、京东方等企业二季度业绩迅速好转，股价持续上涨。液晶显示模组企业，面板、驱动IC景气持续好转，伴随国内消费刺激政策，面板企业将迎来新一轮3年左右的上涨周期。

同兴达作为细分行业龙头，二季度业绩率先实现大幅反转。

根据2023年中报预告，同兴达归母净利800~1000万，扣非归母净利亏损1500~2000万。一季度归母净利亏损6500万，扣非归母净利亏损8000万，第二季度归母净利为7300~7500万，环比增长212%~215%，第二季度扣非归母净利为6000~6500万，环比增长175%~181%，作为细分行业龙头，率先实现业绩大幅反转。

据了解，同兴达二季度业绩反转除了公司提高管理效率的原因之外，2022年行业低迷阶段不少竞争对手去年因亏损而退出有很大关系。目前公司显示模组不仅价格已跟随面板/驱动呈现底部向上趋势，而且出货量迅速抬升，5/6月出货相对Q1低点已近翻倍。考虑到公司二季度产能利用率只有70%，三季度预期持平甚至增长，四季度为传统旺季，景气度拐点有望持续验证，一旦明年满产，销售额有望超过2021年高点，达到120亿到150亿规模。

2、前瞻性布局先进封装，铸就先进封测第二增长极。

2021年10月，公司与昆山日月光签订《项目合作框架协议》，双方围绕显示驱动芯片先进封装项目共建产线，并于2022年1月披露重大合同进展公告，明确双方义务及合作方式。技术源自日月光纯正班底，目前昆山一期产能约2万片12寸/月，产能已被客户全部订完；2期技术指标运行超预期，正在抓紧调试，3季度量产。先进封测项目客户主要为公司传统业务芯片上游供应商，拿单及拓展客户具备天然优势，通过日月光先进封装技术赋能，强强联合。预计下半年将产能释放，公司有信心明年满产，预计明年实现营收12亿元产值，2亿元净利润。

已有chiplet技术储备，与日月光合作逐步向外延展。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一，根据公司5月22日回复，昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。未来将推动昆山基地半导体先进封测业务，不断拓展除显示芯片以外的如CMOS图像传感器、电源管理芯片、射频芯片、指纹识别芯片等细分新型封测领域。

3、两大风口，两倍空间

传统面板业务反转趋势确立，再次迎来复苏风口。 “竞争对手退出+涨价+产能恢复”三大驱动力，预计2023/2024/2025年营收100亿、130亿、160亿，净利润2亿、4亿、6亿，传统业务合理估值80~120亿。

昆山同兴达芯片封测量产前，迎来“封力”大风口。昆山同兴达先进封测3季度量产，预计明年12亿营收，2亿净利。同行业标的颀中科技2022年营收13亿，净利润3亿，市值约170亿，汇成股份2022年营收9.4亿，净利1.8亿，市值约103亿。昆山同兴达合理估值100~120亿。

同兴达依靠优秀的管理熬过行业寒冬，迎来面板行业复苏，并率先实现盈利；同时，依靠前瞻性战略布局，即将迎来量产，长期有望成为驱动芯片封装领域的头部玩家之一。两大风口，新老业务分别估值，同兴达总体合理市值应在200亿以上，当前市值只有60亿，长期投资价值凸现，两倍以上上涨空间。