【中泰电子】CoWoS扩产如火如荼，重视先进封装产业链！
司南磁山
2023-07-26 09:05:25
#事件：IT之家报道，台积电因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币兴建先进封装厂。
【Chiplet封装有望成HPC主流，国产封测厂有望受益】Chiplet采用“化整为零”的设计理念，可：
1、有效降低晶圆环节的成本；
2、加速芯片迭代速度；
3、通过集合封装，可打造更高算力产品。
——未来随着行业竞争加剧，Chiplet高性价比+加速迭代优势凸显，有望成为高算力芯片主流的封装形式。
国产封测龙头，依托海外子工厂，有望深度参与全球Chiplet产业链分工。
【助力弯道超车，国产Chiplet有望迎更快成长】国产Chiplet有望实现较全球平均水平更快成长：
1）中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的Chiplet封测需求——AMD等关键AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产；
2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切；
3）国产AI公司有望加速在AI领域软硬件的投入，进一步扩大市场需求。
相关受益环节：
1）封测：直接受益，关注：【通富微电/长电科技】；
2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：【芯原股份】；
3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：【兴森科技/深南电路】；
4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：【长川科技/华峰测控】；
5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：【华海清科】；
6）键合机：晶圆堆叠过程中涉及键合环节，关注：【拓荆科技】、【芯源微】；
中泰电子AI系列深度报告2——【Chiplet行业深度】：【中泰电子】AI系列二|Chiplet：提质增效，助力国产半导体弯道超车
中泰电子AI系列深度报告5-AMD MI300报告：【中泰电子】AI系列报告5：AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向
——相关公司模型及情况，欢迎交流！
风险提示：行业景气不及预期；渗透迭代不及预期。
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