顺周期（α）+ AI（β）= 下半年风口，以顺周期为主。

半导体景气度一直都是市场最关心的点，芯片复苏到底如何？

作为顺周期的代表，半导体复苏有三条路径：

1、L型复苏：需求不复苏，但是下行通道已经遏制

2、V型复苏：特定市场的需求强力复苏，深V反弹

3、U型复苏：在经历盘整后，需求开始弱复苏。

如何理解以上三种类型的复苏？

按标哥的研究框架：半导体短期看库存、中期看创新，长期看国产替代。

决定复苏的主导力量其实是创新带来的中期成长性，也就是需求的持续强度。

我们看看最近各版块的全球巨头如何展望？

1）台积电：C段消费需求继续疲软，但AI维持复合50%增速，先进封装奇缺。

2）联电：终端市场持续疲软，但WiFi、TV、显示驱动IC需求开始修复

3）德州仪器：整体需求疲软，库存维持高位，但是部分领域局部增长

4）LAM：下游设备订单依旧强劲，资本开支力度超预期

5）三星：上半年亏损创纪录，但是看好下半年需求复苏，特别是服务器端的DDR5和HBM

6）日月光：特定地区需求疲软，但是明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增

所以半导体复苏的三种可能性：

L型：绝大多数半导体，从家电芯片、模拟、功率

V型：GPU、HBM、CoWoS等AI相关芯片

U型：面板、存储、封测、电视机周边芯片

总之，半导体无论是哪种复苏，下行的通道已经结束了，基本面最坏的时段已经结束，后续复苏方向已经确定，不确定的只是复苏的力度。

也就是上周反复强调的，具备AI属性（β）+顺周期（α）=下半年风口，

另外，自上周开始，半导体板块已经出现2个重大背离信号，按照历史经验，每一个背离信号的出现，都会在一周内出现反转。