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【德邦证券】长光华芯(688048):上半年业绩承压,光芯片平台公司初长成
每年58%
中线波段的老韭菜
2023-09-04 20:52:11

        投资要点

        事件:2023年8月30日公司披露2023年半年报:受到上半年激光器市场需求较为疲软影响,叠加公司产品价格策略调整&产能利用率不高摊销费用较大,公司23H11业绩表现不佳。营业收入方面,2023年H1公司实现营收1.42亿元,同比-43.23%。毛利率方面,公司23H1毛利率为31.37%,同比-22.06 PCT,Q2环比Q1增加6.87 PCT。净利润方面,公司23H1归母净利润为-0.11亿元,同比

        117.97%。

        公司研发项目获得积极进展。公司在报告期内主要完成了5项研发突破:1)高功率光芯片不断取得突破:报告期内,公司推出了9XXnm 50W高功率半导体激光芯片,现已实现大批量生产、出货,是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。此外,公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率成功提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率成功提升至500W;2)VCSEL业务进展顺利:报告期内,公司VCSEL产品在3D传感领域即将实现规模销售。在车规领域,公司已能提供VCSEL 激光器芯片产品,此外还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm 光纤激光器的泵浦源产品;3)光通信产品实现量产:报告期内,公司的单波100G EML (56GBd EML通过PAM4调制)和50G VCSEL(25G VCSEL通过PAM4调制)实现量产,标志着公司正式进入高端光通信领域;4)塑料激光穿透焊接领域新进展:公司使用完全自制的芯片,在国内率先推出完全自主的1710 nm直接半导体激光器,主要用于1 mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊,目前已在客户端批量应用,在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈;5)激光无线能量传输芯片引领科技前沿:报告期内,公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808 nm和1 μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。

        依托平台优势,横向拓展新领域。1)横向拓展氮化镓方向,进军可见光领域:报告期内,公司与镓锐芯光合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司,目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W,处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W,达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段,明年一季度可向市场推出产品;2)入股中久大光,加大特殊科研领域深度合作:报告期内,公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资,投资持股比例1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系,未来双方将联合研发多个重点项目,提升特殊领域研发能力。

        投资建议:考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响,我们下调公司盈利预测:预计2023-2025年实现收入4.15/6.05/8.76亿元,实现归母净利润0.74/1.48/3.01亿元,以9月1日市值对应PE分别为151.65/75.61/37.18倍,维持“买入”评级。

        风险提示:宏观经济复苏未达预期风险;竞争加剧风险;技术创新风险

作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
长光华芯
工分
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真知无价,用钱说话
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