近年来，美国对华始终保持尖端技术封锁政策，且当前美日荷已形成联合掣肘国内半导体制造业之势，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈，补短板意识显著增加。精密零部件是半导体产业中上承材料下启设备的关键一环，也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的关键一环，零部件直接影响半导体设备的技术演进和交付生产，是半导体产业中当之无愧的“卡脖子”环节。因半导体零部件具有细分市场小且碎片化、原材料性能指标要求高、认证程序复杂且周期长等特征，故其国产化之路荆棘满途。寸辖制轮，在中美科技对抗愈演愈烈的大环境下，半导体产业链的自主可控进入设备零部件国产化深水区。

　　目前，半导体零部件被美日欧高度垄断。据VLSI数据，全球半导体零部件供应商CR10长期稳定于50%，且其主要产品已基本覆盖各半导体零部件类型，主导零部件整体市场的发展。从细分产品来看，据芯谋研究，中国晶圆厂采购的主要设备零部件中，仅石英件、反应腔喷淋头、边缘环的国产化率超过10%，其余零部件自给率均不足10%，阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地，在部分细分零部件赛道已逐步实现突破。展望未来，国内零部件厂商将有望凭借自身长期积淀及知名晶圆厂和设备厂的合力带动逐步摆脱对外依赖，在行业浪潮中受益的同时，为我国半导体发展打开全新成长篇章。

　　投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如新莱应材、正帆科技、汉钟精机、昌红科技、腾景科技、英杰电气等；PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技、奥士康等；消费电子方向，建议关注布局AR、VR等新兴智能终端的公司，以及消费电子行业的触底复苏机会，如苏大维格、顺络电子、风华高科、飞荣达等。

　　风险提示：贸易摩擦加剧风险，电子产品下游需求不及预期，电子行业景气复苏不及预期，相关公司新产品研发不及预期，半导体国产替代进度不及预期，消费复苏不及预期。