需求回暖补库开启，电子全面复苏
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-11-01 00:29:42
作者： 郑震湘，佘凌星，钟琳(方正证券)
数字IC：行业需求回暖，关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复，数字IC行业23Q2业绩实现环比回升；库存水平也在逐步降低，各细分市场的存货水位均有所下降，其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑，去库效果明显。韦尔股份23Q3单季度实现营收62.23亿元，环比+38%,归母净利2.15亿元，环比+467%，扣非归母净利2.09亿元，环比+307%；截至2023Q3末，公司库存水平已经下降至75.52亿元，较2022年末的123.56亿元减少了38.9%，较2023Q2末的98.28亿元减少了23.2%，库存去化进度大超预期，后续库存规模有望下降至2023Q4单季度营收水平。模拟IC：行业底部信号明确，复苏势头显现。模拟IC行业在22Q4遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战，同时面临海外竞争对手的强势进攻，行业出清趋势较为明显，我们复盘了TI和ADI的收购兼并史，发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声，23年开始国内模拟公司已经进入整合阶段，行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看，国内模拟厂商营收Q2环比实现增长，归母净利润环比扭亏或亏损缩小，存货周转天数已有明显改善，反映自2023Q2起行业需求已有复苏迹象。存储：量价增长持续演绎，AI带动HBM需求高速增长。根据闪存市场，2023Q2全球NANDFlash市场规模环比增长5.0%，驱动力主要来自于位元出货量的增长。从中国台湾省9月份台股月度营收来看，多数厂商业绩环比增长，其中模组厂商业绩强劲修复。根据美光最新法说会，FY24Q1营收指引中值为42-46亿美元，中值为44亿美元，对应同比+7.71%，环比+9.73%，有望连续3个季度实现环比正增长。美光预计FY24Q1 DRAM位元出货量有望创记录；Nand位元出货量仍将保持相对强劲。我们预计2024年随着原厂减产控价成效持续显现、库存持续去化叠加下游需求复苏，存储板块将向量价齐增方向持续演绎，同时AI也将带动HBM等存储产品的需求高增，预计至2026年全球市场规模将达127.4亿美元。从已披露三季报公司最新业绩来看，多数公司营收持续修复，预计随着产品价格的持续修复，叠加新品陆续发布，各公司将在2024年进一步迎来利润端更为显著的修复。半导体设备：苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。国产核心半导体设备公司2018-2022年收入及利润高速增长，2018-2022年营收CAGR达43.2%、归母净利润CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司，营收与利润增速均保持优势，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。盈利水平方面，毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在40-50%，国产厂商毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将受益规模效应，提升净利率。人均创收、创利方面与海外仍有较大差距，国产供应商人均创收、创利水平较海外厂商仍有50%以上提升空间，可成长空间广阔。半导体材料：晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花。多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行拆分，2022年19家公司电子材料业务营收达196亿人民币，2018-2022年CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。半导体零部件：替代深化，进入产品拓展、客户导入快车道。2022年8家零部件公司营收合计150.6亿元，归母净利润合计23.3亿元，2018-2022年营收CAGR 27.0%，归母净利润达44.8%。从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定，2018年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平，但随着营收体量扩大，规模效应显现，行业净利率从2018年的不到10%提升至近15%的水平。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。算力：大模型等应用兴起，算力需求高速增长。据IDC预测，全球的AI计算市场规模将从2022年的195.0亿美元增长到2026年的346.6亿美元，CAGR达15.5%。受制于海外算力芯片被限制，国内GPU企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产AI芯片涌现，算力芯片国产化势在必得。海思为国产AI芯片排头兵，昇腾深度赋能计算中心，打造国产生态体系。智能汽车：新问界M7热度破圈持续火热，华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级，卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格，问界新M7订单持续火热。根据问界官方假期数据，新M7在10月5日的大定数量达3500台，10月6日新M7大定达到了7000台，自9月上市发布以来累计大定已超50000台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界M5、M7等热销车型之外，华为与赛力斯合作的新款车型问界M9有望于2023年12月到来，当前M9预定订单已达15000台。凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验，华为也在不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作，将持续带来更多车型。消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动。1）手机：2023Q3全球及国内智能手机出货量环比双双回暖，华为凭借Mate 60系列新品正在强势复苏。此外，iPhone 15 Pro Max首次搭载四重反射潜望式长焦摄像头，引领新一轮光学微创新潮流。我们看到舜宇、丘钛等上游镜头/模组厂月度出货量持续回升，韦尔等CIS厂商库存去化进展顺利，持续验证下游高景气。2）PC：去库存进程基本结束，广达、仁宝等笔电代工厂出货量连续多月回升，此外，联想全球首款AIPC正式亮相，其出现将重新定义生产力工具。3）VR/AR：Apple Vision Pro、Meta Quest 3陆续发布，巨头相继入场定义产品形态，我们看好在技术成熟和生态完善的驱动下迎来需求爆发。我们认为，后续随着AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、AR/VR、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链新一轮创新。PCB：数通及车仍为主要方向，消费电子需求复苏有望带动FPC需求增长。2023年以来生成式人工智能的应用带动算力需求快速增长，PCB作为AI服务器重要的互联元件需求高速增长。展望2024年，预计数通领域PCB需求将受新平台服务器加速渗透，以及AI服务器强劲出货而持续增长，预计至2026年全球服务器PCB市场规模有望达到160亿美元。消费电子领域，预计2024年智能手机以及PC出货量增长趋势有望延续，对应FPC需求有望转好。长期来看，折叠屏、AR/VR产品的迭代升级也将为FPC带来广阔发展空间。从最新三季度业绩来看，国内PCB厂商业绩环比持续增长，且我们看到部分厂商利润端已有所好转，当前PCB板块已处于周期底部阶段，2024年有望迎来进一步修复。风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。
数字IC：行业需求回暖，关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复，数字IC行业23Q2业绩实现环比回升；库存水平也在逐步降低，各细分市场的存货水位均有所下降，其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑，去库效果明显。韦尔股份23Q3单季度实现营收62.23亿元，环比+38%,归母净利2.15亿元，环比+467%，扣非归母净利2.09亿元，环比+307%；截至2023Q3末，公司库存水平已经下降至75.52亿元，较2022年末的123.56亿元减少了38.9%，较2023Q2末的98.28亿元减少了23.2%，库存去化进度大超预期，后续库存规模有望下降至2023Q4单季度营收水平。模拟IC：行业底部信号明确，复苏势头显现。模拟IC行业在22Q4遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战，同时面临海外竞争对手的强势进攻，行业出清趋势较为明显，我们复盘了TI和ADI的收购兼并史，发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声，23年开始国内模拟公司已经进入整合阶段，行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看，国内模拟厂商营收Q2环比实现增长，归母净利润环比扭亏或亏损缩小，存货周转天数已有明显改善，反映自2023Q2起行业需求已有复苏迹象。存储：量价增长持续演绎，AI带动HBM需求高速增长。根据闪存市场，2023Q2全球NANDFlash市场规模环比增长5.0%，驱动力主要来自于位元出货量的增长。从中国台湾省9月份台股月度营收来看，多数厂商业绩环比增长，其中模组厂商业绩强劲修复。根据美光最新法说会，FY24Q1营收指引中值为42-46亿美元，中值为44亿美元，对应同比+7.71%，环比+9.73%，有望连续3个季度实现环比正增长。美光预计FY24Q1 DRAM位元出货量有望创记录；Nand位元出货量仍将保持相对强劲。我们预计2024年随着原厂减产控价成效持续显现、库存持续去化叠加下游需求复苏，存储板块将向量价齐增方向持续演绎，同时AI也将带动HBM等存储产品的需求高增，预计至2026年全球市场规模将达127.4亿美元。从已披露三季报公司最新业绩来看，多数公司营收持续修复，预计随着产品价格的持续修复，叠加新品陆续发布，各公司将在2024年进一步迎来利润端更为显著的修复。半导体设备：苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。国产核心半导体设备公司2018-2022年收入及利润高速增长，2018-2022年营收CAGR达43.2%、归母净利润CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司，营收与利润增速均保持优势，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。盈利水平方面，毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在40-50%，国产厂商毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将受益规模效应，提升净利率。人均创收、创利方面与海外仍有较大差距，国产供应商人均创收、创利水平较海外厂商仍有50%以上提升空间，可成长空间广阔。半导体材料：晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花。多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行拆分，2022年19家公司电子材料业务营收达196亿人民币，2018-2022年CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。半导体零部件：替代深化，进入产品拓展、客户导入快车道。2022年8家零部件公司营收合计150.6亿元，归母净利润合计23.3亿元，2018-2022年营收CAGR 27.0%，归母净利润达44.8%。从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定，2018年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平，但随着营收体量扩大，规模效应显现，行业净利率从2018年的不到10%提升至近15%的水平。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。算力：大模型等应用兴起，算力需求高速增长。据IDC预测，全球的AI计算市场规模将从2022年的195.0亿美元增长到2026年的346.6亿美元，CAGR达15.5%。受制于海外算力芯片被限制，国内GPU企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产AI芯片涌现，算力芯片国产化势在必得。海思为国产AI芯片排头兵，昇腾深度赋能计算中心，打造国产生态体系。智能汽车：新问界M7热度破圈持续火热，华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级，卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格，问界新M7订单持续火热。根据问界官方假期数据，新M7在10月5日的大定数量达3500台，10月6日新M7大定达到了7000台，自9月上市发布以来累计大定已超50000台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界M5、M7等热销车型之外，华为与赛力斯合作的新款车型问界M9有望于2023年12月到来，当前M9预定订单已达15000台。凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验，华为也在不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作，将持续带来更多车型。消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动。1）手机：2023Q3全球及国内智能手机出货量环比双双回暖，华为凭借Mate 60系列新品正在强势复苏。此外，iPhone 15 Pro Max首次搭载四重反射潜望式长焦摄像头，引领新一轮光学微创新潮流。我们看到舜宇、丘钛等上游镜头/模组厂月度出货量持续回升，韦尔等CIS厂商库存去化进展顺利，持续验证下游高景气。2）PC：去库存进程基本结束，广达、仁宝等笔电代工厂出货量连续多月回升，此外，联想全球首款AIPC正式亮相，其出现将重新定义生产力工具。3）VR/AR：Apple Vision Pro、Meta Quest 3陆续发布，巨头相继入场定义产品形态，我们看好在技术成熟和生态完善的驱动下迎来需求爆发。我们认为，后续随着AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、AR/VR、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链新一轮创新。PCB：数通及车仍为主要方向，消费电子需求复苏有望带动FPC需求增长。2023年以来生成式人工智能的应用带动算力需求快速增长，PCB作为AI服务器重要的互联元件需求高速增长。展望2024年，预计数通领域PCB需求将受新平台服务器加速渗透，以及AI服务器强劲出货而持续增长，预计至2026年全球服务器PCB市场规模有望达到160亿美元。消费电子领域，预计2024年智能手机以及PC出货量增长趋势有望延续，对应FPC需求有望转好。长期来看，折叠屏、AR/VR产品的迭代升级也将为FPC带来广阔发展空间。从最新三季度业绩来看，国内PCB厂商业绩环比持续增长，且我们看到部分厂商利润端已有所好转，当前PCB板块已处于周期底部阶段，2024年有望迎来进一步修复。风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。
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