【华鑫通信】“华为上游产业链掘金者”:专注挖掘华为上游产业链先进封装设备材料零部件

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背景：美国进一步对中国科技制裁，高端芯片等无法在台积电流片以及做cowos封装。国内cowos需求量急剧暴增。

#【强力新材】国内先进封装PSPI电镀液供应商
英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。

#【文一科技】cowos前道封装设备供应商
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成。