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重磅,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布
司南磁山
2023-11-03 14:22:24

 天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 催化密集,重视程度提高

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  • 只看TA
    2023-11-05 04:29
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  • 只看TA
    2023-11-04 22:28
    谢谢,辛苦了!!!
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  • 只看TA
    2023-11-04 16:15
    辛苦了,转发!
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  • ghgthhg
    下海干活的站岗小能手
    只看TA
    2023-11-04 10:22
    转发,不错!
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