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半导体行业深度报告:存储器,让数字世界拥有记忆
发现牛股
中线波段的散户
2023-11-08 19:21:06

  存储器价格触底回升,周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性,是影响半导体周期变化的主要因素。根据InSpectrum的数据,2023年9月DRAM及NANDFlash现货价格触底回升,9、10两个月部分DDR3及DDR4现货价格反弹10%以上,部分NANDFlash现货价格反弹20%以上;供给端产出在逐步收缩,下游需求正在回暖,如果23Q4及24年下游需求逐步恢复,供需关系不断改善,存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过2年,从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑,存储器周期复苏或将至。

  存储器厂商有望在新一轮上行周期中获取较大的盈利弹性。从存储器厂商盈利能力的角度来看,全球主要存储器厂商的平均毛利率及平均净利率在周期中波动幅度较大,根据彭博的数据,在最近两轮存储器周期中,在盈利能力顶部全球主要存储器厂商平均毛利率为40%左右、平均净利率超过18%;本轮周期盈利能力底部出现在2023年第一季度,全球主要存储器厂商平均毛利率为13%、平均净利率为-16%,在过去15年几轮周期中处于较低水平,存储器厂商有望在新一轮上行周期中获取较大的盈利弹性。

  海外巨头主导全球DRAM及NANDFlash颗粒市场,国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。全球存储器市场空间巨大,由于存储晶圆设计与制造行业具有极高的技术和资本壁垒,全球存储颗粒市场被少数IDM厂商主导,全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光主导,NANDFlash市场被三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士统治。根据Trendforce的数据,2021年全球利基型DRAM市场规模约90亿美元,中国台湾厂商南亚、华邦占据较大的市场份额;根据Gartner的数据,预计2024年全球SLCNAND市场规模将达23亿美元,中国台湾厂商华邦和旺宏占据较高的市占率;中国大陆厂商兆易创新、东芯股份等积极布局利基型DRAM及SLCNAND市场,北京君正在汽车市场具有较强的竞争力,在存储器国产替代需求迫切的背景下,国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。

  华邦、旺宏、兆易创新主导全球NORFlash市场,中小厂商高速成长推动行业呈现多元竞争格局趋势。根据ICInsights的数据,预计2021年NORFlash市场规模约为31亿美元。根据CINNOResearch的数据,2020年全球NORFlash市场华邦、旺宏、兆易创新的市场份额分别为25.4%、22.5%、15.6%,三家厂商合计占据超过60%的市场份额;NORFlash行业内其他中小厂商市占率在逐步提升,由2018年的8.2%提升到2020年的21.6%,这些厂商包括国内的普冉股份、东芯股份及恒烁股份等,中小厂商高速成长推动NORFlash行业开始呈现出多元竞争格局的趋势。

  IDM厂商主导全球存储器模组市场,国内存储器模组厂商在第三方市场不断建立竞争优势,有望持续提升市场份额。根据Yole的数据,2021年IDM厂商占据全球内存条、固态硬盘、eMMC及UFS市场份额超过80%。根据TrendForce的数据,2021年全球第三方内存条市场规模达181亿美元,金士顿以78.7%的市占率排名第一,国内厂商嘉合劲威、金泰克、记忆科技分别以2.4%、2.4%、1.9%的市场份额位列五到七位。根据TrendForce的数据,在全球第三方固态硬盘市场,2021年金士顿以26%的市占率位列第一,国内厂商金泰克、江波龙、朗科、嘉合劲威、七彩虹的市场份额分别为7%、6%、6%、4%、4%,国产固态硬盘品牌已经崛起。根据闪存市场的数据,在全球eMMC及UFS第三方品牌市场,2021年江波龙、金士顿、佰维存储分别以6.5%、5.3%、2.4%的市占率排名前三,国内厂商已占据领先地位。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势,有望持续提升市场份额,未来有广阔的成长空间。

  HBM突破内存带宽与容量瓶颈,AIGC推动HBM高速成长。HBM主要是通过TSV技术进行芯片堆叠,突破了内存带宽与容量瓶颈,是新一代的DRAM解决方案。AIGC浪潮带动AI应用快速发展,AI服务器与高端GPU需求不断上涨,并有望持续推动HBM市场高速成长,TrendForce预计2023年全球HBM市场规模为39亿美元,预计2024年将达到89亿美元,同比增长127%。根据TrendForce的数据,2022年SK海力士、三星、美光的HBM市占率分别约为50%、40%、10%。HBM需求爆发,国内HBM供应链企业有望充分受益于行业趋势。

  投资建议。建议关注存储芯片厂商兆易创新(603986)、北京君正(300223)、东芯股份(688110),存储模组厂商江波龙(301308)、德明利(001309),模组配套芯片厂商澜起科技(688008),封装测试厂商深科技(000021),分销商香农芯创(300475)。

  风险提示:下游需求复苏不及预期风险,市场竞争加剧风险,研发进展不及预期风险,国际地缘政治冲突加剧风险。

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    2023-11-11 17:37
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