仔细阅读了大摩的报告，感觉玻璃基逻辑有问题，大摩的报告没提到gb200要用玻璃基，只是提到了玻璃基的应用前景。并不是所谓那些“砖家”的解读为：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。英特尔玻璃基板也是2023年的9月的消息了，量产也要到2030年，国内也是2024年3月开始有相关报道了。不排除是一群链子提前埋伏盘拿了筹码，小心星期一高开套人。

大摩报告关于玻璃基，并没有提到gb200要用玻璃基

 

 

英特尔玻璃基板2023年的消息：

英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。

英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。该公司表示，这条生产线的成本超过10亿美元，为了使其正常运行，需要与设备和材料合作伙伴合作，建立一个完整的生态系统。业内只有少数公司能够负担得起此类投资，而英特尔似乎是迄今为止唯一一家开发出玻璃基板的公司。

与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵。英特尔目前还没有谈论产量。如果产品开发按计划进行，该公司打算在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片，随后逐步推广到更小的芯片中，直到该技术可用于英特尔的普通消费芯片。

 2024年4月国内消息