除了之前我们知道的关于横琴粤港深度合作区之前的可能的题材合作之外，这条大力发展集成电路，电子元器件，芯片设计，芯片测试等高科技题材之前没有提过！具有预期差！

然后搜索广东省深圳和珠海的集成电路，电子元器件和芯片的上市公司，总共有10家，我是根据流通值排序!

然后又去搜索专精特特新，搜到了气派科技的机构调研纪要

3、请问董事长您如何看待目前的缺芯问题？您认为此等缺芯状况大概持续多久？全球封测产能目前整体是否紧缺，目前主要的封测大厂都在大幅扩产能，过不了多久将面临封测产能过剩，您怎么看这个情况？

回复：1、缺芯问题是由于目前市场需求增长远大于产能的提升；

2、缺芯问题将持续相当长一段时间，从目前的现状看，短期内无法解决缺芯问题；

3、封测产能目前是非常紧缺的，虽然封测厂目前都在扩产，但是：

（1）扩产受到设备产能的限制，短期内产能不存在大幅度提升，产能的提升属于渐进提升状态；

（2）芯片的需求增长对封测产能的需求增加；

（3）芯片国产替代导致国内封测需求大增。

所以，未来相当长一段时间内，封测需求将处于大幅度增长态势。

4、董事长，请问公司是专精特新“小巨人”企业吗？

回复：2020 年，公司全资子公司广东气派被国家工信部认定为“专精特新小巨人”（第二批）；2021 年，广东气派又被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单中（第一批第一年）。

5、请问公司在第三代半导体封装方面进行了哪些重点攻关？

回复：1、公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于 5G 基站。

2、公司已正式立项并正在研发 5G 宏基站超大功率超高频

GaN 功放塑封封装产品 COM780 的技术研发项目。

3、另外 GaN 快充产品芯片、其他 GaN 射频芯片封装批量

生产中。

6、公司的产能扩张计划如何？

回复：您好！公司正对 IPO 募投项目“高密度大矩阵小型

化先进集成电路封装测试扩产项目”快速推进，根据目前的实

施进度，预计将提前完成。同时，公司也加大了其他项目的扩

产。谢谢！

调研纪要很明显气派科技是专精特新小巨人企业！而且中报业绩增长150%

最近2个月股价相对跌到了理想区间！很可能资金会挖掘到气派科技，拉一波！

给大家做个参考！