【建投电子】碳化硅产业链前瞻：把握行业拐点机会

#碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC衬底市场规模讲从7亿美元增长到17亿美元，复合增长率为25%。

#需求：下游产业链应用爆发，SiC市场需求红利释放
2022-2023年进入拐点期，2024-2026年为爆发期。能源汽车是SIC器件应用增长最快的市场，预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元，复合增长率为 30%。

#供给：短期产业链受限衬底产能，长期产能扩张带来价格下降
碳化硅衬底的制造成本一直处于高位，短期看中高功率器件产业链的上游主要还受衬底CR3控制，根据WolfSpeed数据显示，预计2022年和2024年的产能折算6寸对应的85万片和123万片，对应全球6英寸分别约为170万片至250万片。

#碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会
国内衬底厂商为天岳先进、天科合达、中电科（烁科）、露笑科技、晶盛机电；外延片为瀚天天成、东莞天域、中电科等；器件方面为斯达半导体、士兰微、时代电气；晶圆代工方面为X-Fab （全球最大）、汉磊（台湾）、积塔；IDM方面：三安光电具备全产业整合生产能力。