同花顺金融研究中心8月26日讯，有投资者向有研粉材提问， 是否有产品用于功率半导体

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！有研粉材一直致力于功率半导体封装材料的研究与开发，承担了科技部战略性国际科技创新合作重点专项―“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”，为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料、新工艺。感谢您的提问！

来源: 同花顺金融研究中心