本报讯（记者 李佳）昨日上午，2022世界机器人大会新闻发布会在北京召开。北京青年报记者从会上获悉，2022世界机器人大会将于8月18日至21日在北京亦创国际会展中心重磅亮相。本届大会以“共创共享 共商共赢”为主题，由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办，中国电子学会、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会承办。

据介绍，2022世界机器人大会得到了23家国际机构支持，论坛将整体以线上线下结合、境内境外互动的方式进行，共邀请到了来自15个国家和地区的300余位重量级嘉宾齐聚，共同分享机器人领域前沿学术成果和发展趋势，激发未来智能社会畅想。

本届大会论坛将由一场开幕式、三场主题峰会、40余场专题论坛及配套活动组成，围绕先进制造、前沿技术、人工智能、国际合作等13个覆盖产业链上下游板块的前沿议题策划了丰富的研讨内容，为各行各业机器人技术与应用的融合发展提供灵感。

本届论坛还将创新演讲模式。仿人机器人、仿生机器人、无人机等热点实物将亮相讲台。同时创新推出“机器人+应用场景”的展览新模式，策划了“机器人+医疗”“机器人+物流”“机器人+商用”“机器人+农业”“机器人+建筑”“机器人+制造”“机器人+矿山”等专区，汇聚各类场景下的前沿机器人产品。

据悉，本届博览会展览面积达4万平方米，共有130余家企业携500余件展品亮相，更有30余款全球首发新品将在博览会现场集中发布，“炫技”高精尖。博览会设置创新技术展区、工业机器人展区、服务机器人展区、特种机器人展区，围绕全产业链上下游机器人技术创新成果及应用场景，集中展示机器人先进技术和产品，打造集成应用新高地。

被喻为机器人界的“奥林匹克”——世界机器人大赛也将开启锦标赛的激烈角逐。与往届大赛相比，本次锦标赛在赛项设置和参赛人数上都有突破。其中，共融机器人挑战赛新增“创新创意组”“智能感知组”“智能人机交互组”三大组别，竞赛赛项首次突破10个。BCI脑控机器人大赛技能赛增设多个竞赛组别，全年参赛人数将首次突破5000人次。机器人应用大赛竞赛方向转为侧重面向实践与强化能力，竞赛内容将更加贴近行业应用需求。青少年机器人设计大赛对赛项全面分级管理，竞赛组别由51个扩充至94个。

世界机器人大赛已成功举办了7届。截至目前，本届大赛锦标赛已收到12000余名选手的报名信息，火热程度创下历届之最，经严格报名审核后，每天将有4000余名精英机器人赛手在大会现场同场竞技。

袖珍小盘小市值的文一科技600520是机器人+生产制造，研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工减少工人劳动强度，提高封装企业自动化生产水平，助力我国芯片堆叠技术发展，晶圆封装公司先进程度秒杀国内任何公司，富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。文一科技是最稀缺的芯片封装机器人公司，目前国内知名的华天科技、长电科技、通富微电、捷敏电子等半导体封测企业正在使用文一科技推出的国内最先进封装机器人集成系统。公司还是中国半导体封装国家标准起草单位，最大的半导体设备生产基地！

先进封装Chiplet堆叠概念
2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术,重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源,研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备,切割分离技术及设备,加快新技术产业化。

机器人概念
2021年6月11日回复称公司研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工减少工人劳动强度，提高封装企业自动化生产水平。

半导体概念
公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统,富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统，三山三佳主营生产引线框架，三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线构成公司核心业务之一。

国产芯片概念
2019年报显示公司主要业务包括设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

智能机器
2016年4月12日晚间发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心:3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。

【智能机器人将是手机汽车之后各工商行业及家庭个人必备的下一个消费热点】

文一科技600520:（先进封装+Chiplet概念 +机器人概念 +半导体概念 +国产芯片 +智能机器 ）

1、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。收购的日本晶圆封装公司先进程度秒杀国内任何公司，富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级
模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、铜陵三佳山田科技股份有限公司
简介：铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520）与世界优秀的半导体设备制造商----日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装设备、模具及后工序切筋成型设备及模具的专业制造商。公司采用APIC YAMDA尖端技术，整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备，目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。 国家级重点高新技术企业； 全国CAD示范基地； 国家标准的起草单位； 多项产品荣获“国家级新产品”称号； 中国最大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心； 中国模具工业协会副理事长单位； 中国半导体行业协会封装分会副理事长单位； 中国科技大学实践与创新基地； 全面通过ISO9001：2000质量体系认证。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。

投资者与董秘互动:

文一科技(600520)03月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题:

①投资者：你好，请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面？
文一科技董秘：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的关注。

②投资者：您好，公司2022年1-2月份营业收入如何，半导体行业整体都是预增较大，我们目前怎么样呢？谢谢！
文一科技董秘：投资者您好，您所述问题请参考我公司2022年第一季度报告相关数据，目前该报告披露时间尚未预约。感谢您的关注。

③投资者：你好，市场还没有12寸晶圆级半导体设备，请问12寸晶圆级半导体设备有什么作用？
文一科技董秘：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的关注。

④投资者：请问12寸晶圆级半导体器件设备有半导体有什么重要性
文一科技董秘：投资者您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备的研发，将会增强主营业务竞争力。但研发成功与否存在不确定性，截止目前，该设备未产生销售收入，且属于细分市场，市场需求量有限。感谢您的关注和支持。