【西部半导体】华虹半导体：科创板发行获受理，开启新一轮产能扩张周期
1）上交所受理华虹华力科创板IPO申请，本次拟公开发行不超4.3亿股，拟募资180亿元，其中华虹制造（无锡）项目125亿元；8 英寸厂优化升级项目20亿元；特色工艺技术创新研发项目25亿元；补充流动资金10亿元。
2）加码无锡项目，下游需求强劲：目前12寸产能利用率处于高位（110-120%），产能供不应求，而且远期看12寸供需缺口确定，继续维持高景气度。随着公司扩产的陆续进行，12寸规模效应体现，整体毛利率维持上行趋势。
3）维持工艺领先性，吸引海外订单：优化和创新研发项目落地后，功率平台会持续进行领先工艺的研发，此块业务有望受益于工艺领先和海外订单回落的趋势。
4）公司产能持续扩张，预计23年Q1无锡有望达到10万片/月，23年底二期有望达产，合计产能将超20%，工艺制程有望推进至40nm。
5）公司22年PE为9.4倍。PB为0.99倍。估值处于历史底部区域。

未尽事宜：贺茂飞/贾国瑞/郭龙飞/尹一梦/王勇