半导体：

中芯集成更新招股说明书，拟于科创板IPO募集125亿元用于扩产与流动资金补充。中芯集成拥有一座8英寸代工厂，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，根据Chip Insights，中芯集成2021年营业收入排名全球晶圆代工厂第十五，中国大陆第五。此次募投项目若顺利实施，一方面有利于公司核心竞争力的提升，另一方面有利于国内整体芯片生产能力和制造工艺水平的提升，加速进口替代趋势。

[太阳]汽车电子：

针对第三代半导体的长期渗透趋势，英飞凌加强产业布局，大幅扩充产能。SiC方面，英飞凌预计2025年产值10欧元，2027年达到30亿欧元。在过去4个月，英飞凌已获得来自欧美日多家车厂价值30亿欧元的SiC项目定点。GaN方面，英飞凌已获得15亿欧元的定点。在新能源汽车、光伏、储能、5G基站等下游的推动下，第三代半导体需求将不断释放，行业领导者对于第三代半导体前景的看好与大规模投入也进一步增强发展信心，目前国内产业链也在加速布局，将迎来中长期投资机会。

[太阳]消费电子：

高通推出为AR眼镜打造的第一代骁龙AR2平台，采用4nm工艺，与搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计相比，AR2平台AI性能提升2.5倍，支持AR眼镜功耗低于1W。目前多家厂商对采用AR2的产品开发已进入不同阶段，包括OPPO、Pico、小米等。高通AR2平台的推出有望对AR产品的普及起到推动作用，目前AR尚处于低渗透率高增长阶段，IDC预测到2026年底，全球AR头显设备出货量将达到410万台。硬件出货量持续增长与生态逐渐完善促进行业正向循环，C端和B端将涌现更多应用场景。

[太阳]被动元件及其他：

受益于汽车、工业以及iPhone等高端消费电子的稳健需求，京瓷等8家日系被动元件厂商均预估全年营收创新高，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。

[礼物]建议关注：

【半导体】：AIOT（晶晨股份、瑞芯微）、模拟（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、服务器相关（澜起科技、聚辰股份）、设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、安集科技）、功率（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）

【汽车电子】：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份

【消费电子】：立讯精密、长盈精密、水晶光电

【被动元件及其他】：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科

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