根据ICInsight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。

当前是板块底部区间，核心逻辑就是一些芯片企业已经从今年三四季度开始相继步入主动去库存阶段（海外三季度，国内四季度），而从历史来看，因为去库往往对应产业基本面最差、预期最悲观的时候，所以往往这个时候就是股价底部区域了。

当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链国产市场预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。

半导体作为数字信息时代的血液命脉，众多环节各司其职却又缺一不可。

如果新一轮芯片周期开启，逻辑的先后顺序一般是最先设计，其次封测，然后制造、材料、设备。

芯片设计环节里面叠加国产替代渗透率提升的逻辑会更好，周期叠加成长，量会释放更快，比如内存接口芯片、射频等；然后是消费类芯片、电子元件等等。

半导体上中下游产业链：

半导体产业链上游为 IP 设计及 IC 设计业

中游为 IC 制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等

下游为 IC 封装测试、相关生产制程检测设备、零组件（如基板、导线架）、IC模组、IC渠道等

半导体设备厂商主要包括北方华创（刻蚀/沉积/清洗/氧化扩散设备等）、中微公司（CCP介质刻蚀设备等）、盛美上海（清洗/电镀/炉管设备等）、拓荆科技（CVD设备等）、华海清科（CMP设备等）；晶盛机电（晶体生长设备），芯源微（涂胶显影/清洗设备）、至纯科技（湿法清洗设备）、华峰测控（测试机）、长川科技（测试机/探针台等）、精测电子（半导体检测等）、屹唐股份（去胶设备）等。

在产业链中，芯片设计是关键，且芯片制造最难突破。

主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。6个环节中，芯片设计是关键，芯片制造最难突破，芯片封测国内已经发展到全球先进水平。