👉特气新品放量，产品矩阵持续完善：公司的半导体零部件包括真空产品和特气产品，均为干制程。特气产品今年Q3放量，占板块收入10%左右，是未来业绩主要增长点。公司计划下一步继续完善特气矩阵，未来还将开发湿制程的管阀件。

👉原材料无卡脖子风险：公司的高纯不锈钢主要从日本进口，买的是钢锭而非半导体专用材料，基本不会被限制。且高纯不锈钢国内钢厂也能做，只是年需求量不大，钢厂不愿意开炉。

👉厂务端零部件国产化率更低，为未来客户拓展重心。厂务端国产化率低于设备端，零部件供不应求，与零部件厂直接购买备品备件更加便宜，有望成为未来趋势。

👉景气度展望：短期零部件库存回升，行业可能会经历一小段盘整期。但行业整体增长趋势不变，下游如新能源汽车等领域芯片需求增量依旧很大，支撑整个半导体产业景气度，加上国产化政策支持，23年下半年行业景气度有望回升。