【德邦电子|芯碁微装】催化频繁，持续强推，弹性大！

近期公司催化频繁：1）隆基自主研发HJT效率达到26.81%，标志HJT成为未来主流路径可能性提升，而电镀铜极大地有助于HJT降本，电镀铜产业趋势进一步明确；2）公司IC载板设备发货日本，标志公司载板设备突破顺利，并进军海外市场，超预期证明公司市场拓展能力！
光伏电镀铜绕不开芯碁光刻直写设备，公司光伏业务先发优势极其明显，目前验证进展顺利，根据我们测算，1GW大约需要4000万芯碁设备，光伏板块带给芯碁弹性巨大。目前公司拟定增扩产，主要扩大新能源、泛半导体领域设备产能，芯碁成长已买入快车道，未来弹性非常值得期待！

预计公司 22-23 年营收 7.5/11亿元，归母净利润分别为 1.5/2.1 亿元，当前位置配置价值非常明显，持续强烈推荐！

德邦电子：陈海进