时间：2021年11月1日 16：00—17：00

嘉宾：利扬芯片董事会秘书 辜总

【主持人】：各位投资者，大家下午好。欢迎大家参加利扬芯片三季报电话会议，我们首先恭喜公司在三季报取得了非常亮眼的成绩。三季度公司实现营业收入1.12亿元，同比增长116.86%，归属于上市公司股东的净利润3786.20万元，同比增长939.09%，主要是受益于5G、MCU+AIoT等下游应用，带动了芯片测试的高增长，公司也凭借它的技术跟服务优势抓住了下游多点开花的机遇，也同样针对下游高发展的应用持续深耕布局，同时随着募投项目逐步推进，公司的策略产能也逐渐释放并且产生效益。随着整个集团电路的景气度持续提升，扩产加上国产化需求也使公司的测试订单非常饱满，公司的整个产能是处于满负荷的运转状态。

    利扬芯片作为我国独立测试公司的龙头，专注于测试板块10余年，深耕于中高端测试领域，目前我们看到整个关于测试的重要性也日益凸显，国务院近期发布了8号文，明确将测试与精密制造、设计封装与设备等环节并列，体现出了独立测试赛道的重要地位。跟封测一体公司相比，公司更加专业独立，具备大量测试相关的专利；跟晶圆代工厂相比公司的成本相对较低；跟IDM公司相比，公司测试的服务包括客户范围更加广阔；跟设计公司相比，公司的测试平台嫁动率会更高。天风电子团队也在近期发布了公司深度报告跟季度点评。

    今天电话会议非常荣幸邀请到了利扬芯片的董秘辜总，和我们来进行深度的交流。

    首先我们请辜总帮我们解读一下利扬芯片2021年三季度的经营情况，后续我们会开启问答环节，给各位投资者进行交流。下面有请辜总。

【辜总】：各位投资人，大家下午好。我是利扬芯片董秘。利扬芯片的企业使命是立民族品牌，扬中华之芯。我们的企业愿景要成为世界最大的IC测试基地，我们的主营业务是集成电路测试方案开发、晶圆测试还有芯片成品测试。因为芯片在经过100%的测试，我们是属于集成电路制造产业必不可少的一个环节。公司在2021年前三季度的营收为2.71亿，同比是54.2%，扣非净利润是7343万，同比增长155.03%。关于公司的介绍我就简单讲一下，剩下时间我想留给大家，为大家多一些相关的问答。谢谢。

Q&A：

Q：公司采购的设备有国产厂商的占比的情况是怎么样的？

A：对利扬芯片来讲我们做芯片测试，主要采购的生产设备包含测试机，还有晶圆测试用的探针台，测试所用的分选机。

    测试机目前我们有部分的一些模拟测试机是采购国产的设备，比如有华东测控等等。我们大部分的一些设计，包括射频的测试机还是采购进口设备，国产设备的占比按采购金额讲，大概在5%—10%。我们所用的探针台、分选机是采购国外或者境外台湾那边的设备。

Q：公司未来会想要提高国产采购的比例吗？

A：当然，因为设备国产化未来也是长期的一个趋势，比如说为什么华东测控它的模拟测试机目前在行业做的还算不错的，是因为他们在原有的航天体系的一些航空航天体系的积累，在九几类已经有从研究所有一定技术积累，才有可能到今天他们能做出至少在模拟芯片测试领域里边还不错的设备，但是在其他领域的一些测试设备，我们觉得对国内公司来讲还需要时间，可能在终端的部分，我觉得目前还是能看到有一些设备厂商觉得还算不错的，但是要逐步往高端走还是需要持续投入研发，所以国内科创板是很好的一个板块，能够让企业真正能够去做一些研发投入，而且我觉得对于整体的研发是需要持续比较长的一段时间，所以国产设备未来还是有很远的路要走。

Q：我看到公司从2020Q4开始单季度毛利率不断地提高，请问这个是什么样的原因呢？以及这样的趋势还会不断地保持吗？

A：去年从四季度开始整个行业景气度还是比较好的，大概从去年第四季到今年整年大家也都看的到，包括国内一些设计公司，业绩增长是比较持续的，对于利扬芯片来讲，我们至少能看到到明年上半年客户的一些计划制造的订单还是不错的，他们在晶圆厂所投的晶圆，以前只需要提前三个月，但是现在很多需要提前半年甚至有一些客户要提前一年下订单，至少从晶圆制造的订单来看还是比较饱满的。所以我们按照后面像晶圆测试、封装测试这块的订单还是持续不错的。

Q：公司产品有提价的情况吗？

A：提价方面，至少在三季度之前，客户或者产品比例还是非常少。但是目前看起来像设备的交期其实已经越来越紧俏，中高端的一些测试产能也比较紧，所以未来我觉得不排除会提价，设计公司他为了要保障他的产能，所以启动要求我们来提价，来保证他的产能，所以明年会更紧俏，相比于今年第一季度的时候，设备交期有一些可能大概3—6个月，但是到目前可能看到有些设备交期要到9个月甚至一年时间。

Q：公司晶圆测试以及成品测试这两块业务的比例以及未来的比例变化是什么样的情况？

A：我们目前晶圆测试跟芯片成品测试的比率大概4：6。但是其实对利扬芯片来讲，我们的测试主要是服务设计公司，对于我们来讲并不是最重要的，重点还是服务设计公司的成长而成长，这也是我们的企业。另一方面在我们晶圆测试跟芯片成品测试它的产能调配是非常容易做调整的，它有一个共用的设备是测试机，我只要搭配平台就可以做晶圆测试，搭配分选机做芯片成品测试。所以我们只是说不同的芯片，它有可能在晶圆测试需要占用的产能会比较大，有些芯片可能在芯片产品测试它需要占用的产能会比较大，所以这个随市场的需求来做一些协调。

Q：这两块业务它的毛利率有什么样的差别呢？

A：相比来说晶圆测试的毛利率相对来说会更高一点，因为晶圆测试它需要用到的人力，相对我们从产品的体积来看，它需要用到的人力相比会比较少的，比如说因为一盒12寸晶圆可能封装出来的芯片成品可能是晶圆的几千倍，上万倍体积的大小，几百倍、上千倍的重量差异。所以相对来说芯片晶圆测试会比芯片成品测试需要使用的人力相对少一点，但是整个测试过程中两个环节都是自动化。

Q：了解到公司现在研发费用率和专利成果数量在同行业可比公司中不是很突出，主要障碍在哪里？

A：其实利扬芯片算是在行业内是比较年轻的一个公司，本身我们的发展其实就大概十年时间，在这十年我们应该说在研发费用，我们是一个市场化的企业，可能在行业内有一些公司他是会，比如说像华岭股份母公司是复旦微，它的研发投入跟利扬芯片的研发投入会有点不一样，因为我们是偏市场化的企业，既要考虑经济效益也要考虑研发投入跟未来持续的成果转化。所以我们的研发投入基本上在很多项目投入进去，基本上都可以真正市场化，真正量化，但是我们目前的研发投入其实在占比也不少了，已经接近10%。我觉得以我们目前的状况应该还是比较符合市场的变化，因为有些企业可能像比如说研究所他们的研发投入很大，但是成果转化可能相对会比较差一点，而且我们是选择市场比较主流的一些领域，主流的市场去做对应的布局。

Q：公司短期内还会考虑加大研发投入吗？

A：肯定的，因为我们未来有布局几个领域，在我们这十年，像之前也有跟一些投资人有交流，我们在近十年的一些主流的产品的研发，我们都相当于是参与到里面了。10年、11年像平板电脑的普通芯片，包括当时的银行卡，包括北斗，移动电源、扫地机器人，电子烟、无线充、近两年5G的，这些其实近十年我们一些主流的芯片的测试研发，我们都有投入。未来我们可能会针对像传感器芯片的研发投入、存储芯片，存储芯片我们早期可能都有投入研发，，我们还是会不断在一些比较高端的芯片的测试领域我们持续投入研发。所以未来的研发投入其实也是会持续增长，其实从我们的近两年，虽研发比率没有增长，但是我们营收一直在增长，所以研发费用增长的比率是比较高的。今年三季度增长是大概超过50%，研发费用同比增长。

Q：公司现在的下游应用主要是哪些？他们的占比情况呢？

A：从我们的技术发展的历程来看，就在15年之前其实我们的终端的芯片占比比例是比较大的，15年之后我们看到一些高端的芯片占比是逐步在增加的幅度也是比较快的，因为它本身原有基数也比较低。特别是像这两年在19年之前，可能大部分我们测试的芯片是以消费类为主。近两年虽然消费类市场并不是太好，比如说像手机市场，但是我们近两年的业绩其实还是持续在增长的，主要是因为我们的一些客户结构跟产品结构也不断在发生一些变化，包括近两年工业级的一些芯片的测试占比比较大，具体数据因为我们目前所量产产品数据的情况超过3500种，累计研发了测试方案有39大类，品种比较多，所以我们没有针对具体的种类去做筛选，但是至少目前可能从初步的数据来看，工业级的芯片测试收入应该占比会超过20%。以及我们慢慢从消费类的一些测试，我们逐步也加入了一些工业级的芯片的测试，包括汽车级的芯片测试，我们是在18年过了16949，同时在当年也有一些汽车电子的一些芯片导入进来，我们的客户目前也有一些客户他有一些产品已经从原先的后装市场，现在已经导入到前装市场。

Q：我们现在高端产品的比例大概在多少？

A：高端的产品比例我们目前数据没有具体的统计，但只是说从工业级芯片来看，因为我们有些客户它既包含高端的也包含中端的，有的是可能全部高端，有的是全部中端，因为我们测试的产品型号太多了，所以我们没有针对每一个型号具体去拆分统计。只是从某些客户来看，我们看得到工业级应用的产品，其实目前按占比来看已经超过20%。

Q：刚刚提到一些主要的下游应用里面，它的哪些部分的毛利会比较高？

A：毛利相对比较高的一般是在于我们的一些技术具有独创性的这些领域，这个相对来说我们的毛利会比较高的，近十年我们有两个领域，一个是先进工艺的一些产品的离散性，这个是我们在毛利率相对是比较高的，甚至在我们的友商一直也在，想到我们公司来探听在这块的技术到底领先在哪里，可能某一些领域，像我们有定制了一些专用设备，是怎么做的整个方案整个流程是怎么实现的。这个其实到目前我们在行业还是具备一定独创性，在之前像指纹芯片测试，从电动指纹到光学指纹，我们在行业内也是具备一定的独创性，所以在这些领域我们也是相对来说毛利率会比较高。在一些高端的芯片，比如说紫光同创、中芯微他们一些在5G应用的一些领域的芯片，工业级的一些芯片，这些领域相对来说毛利会比较高的。

Q：您觉得相比于像京元电子、矽格、欣铨这些公司来比较的话，公司主要竞争优势在哪方面？

A：比如欣铨它只做晶圆测试，不做成品测试。其实利扬芯片的优势我们是协同客户成长来成长，所以为什么我们芯片成品测试也会做、晶圆测试也会做，而且我们会根据市场需求来调整产能格局，所以我们是相当于跟设计公司的黏性很紧的。我们从2010年开始，我们哪一些客户是从10年到目前一直在合作的，哪一些是从哪一年开始对我们有类似这样的列表。那个列表是要说明，其实我们跟设计公司的黏性是很紧的，而且合作规模其实也持续在增长。所以这个可能是，而且目前国内设计公司的体量不断在增长，这是我们相比境外的或者外资的一些特殊企业的一些优势，当然以京元电子他们的体量，毕竟有经过30多年的积累，它体量比我们大，但是在测试技术上至少近十年的一些新型的产品我们都有对应的技术积累，所以我们在一些新的领域的技术积累，其实我们自己认为跟他们的差距并不大，只是他们的面会我们广，产能比我们大，大概跟京元电子目前的对比差异应该主要是这样的。但是我们至少在国内是具备一定的地理跟人和的优势。

Q：公司现在测试设备的折旧情况怎么样的？

A：我们的测试设备折旧是刚好十年，台湾的京元电子我们之前有了解过，它早期是2—6年，应该是在去年还是前年他们就改成6—8年，但其实测试设备的使用寿命是很长的，我们在招股书里面也写到，同时我们也提交了很多论证材料给到上交所，它的实际使用寿命，我们在招股书里面写的是20年，实际使用寿命是可以超过30年，其实我们折旧这些设备还是可以持续帮利扬芯片赚钱的。

Q：您刚刚有提到一些高端芯片的测试，我想了解一下公司在AI物联网领域的布局，现在对公司业务的影响情况是怎么样的？

A：像我刚才讲的有传存算，一个是传感器，一个是存储器，还有一个是算力芯片是包含您刚才讲的AI芯片，包括国产CPU、GPU，包括一些算力芯片。AI芯片包括含5G，我们之前也有合作过，AI芯片目前应该说在整个集成电路产业里面真正产值的贡献，我们了解到的目前应该还不大，只是说我们在这个领域里面我们测试技术已经有相关的积累，未来这块市场如果爆发的话，我们是有对应的测试方案可以匹配到相应的设计公司。刚才讲到国产CPU、GPU，这块领域也是我们布局的领域，我们跟对应的国产的CPU设计公司在做一些互动，可能未来也不排除这块的一些芯片的测试，我们也能够服务到他们。

Q：这一类芯片的放量或者增速情况，现在是开始还是在未来时间才会开始？

A：我们认为目前还不算真正开始，现在就比如说现在像AIoT物联网芯片，现在也只是持续在放量，但是现在我们认为都还算比较早期的阶段，AI就更早了，我们觉得现在可能在相当于是一些方案积累的过程中，包括芯片可能还不断在一些新的工艺上去尝试研发，因为AI芯片我个人认为AI如果要让真正用户体验感非常好的话，可能通过它的算力和功耗还是持续提升的，这个要取决于最先进的一些工艺，可能5纳米、3纳米这些先进工艺，5纳米、3纳米还不算特别成熟，5纳米只是有一些设计公司的芯片目前在尝试在导入到逐步要推向量产，3纳米还需要时间。所以AI现在应该还是算比较偏早期的阶段。我是指量产，未来产品应用。

Q：我们现在公司目前工艺制成水平怎么样？有进一步提升工艺制成打算吗？

A：作为测试来讲，我们跟工艺其实不会完全相关，工艺不断在提升，就比如说从原先的65—55—40—28—16，7纳米、5纳米，工艺不断提升，对测试来讲会变得更复杂，测试难度越高，也会让设计公司更需要专业的测试企业来服务它各个领域。举个例子，比如说我们把55纳米比喻成一栋十层楼的大楼，当然它的复杂度远不止这个。5纳米可能就变成几百层的摩天大楼，这栋大楼的内部功能结构的测试实际上是会比原有55纳米的复杂度会更高，包括它里面的一些功能模块会更复杂，也会更多。所以对测试的难度来讲是提高的，包括单颗芯片的测试费用，甚至有可能呈指数的增长，所以我觉得工艺不断在提升，芯片越来越复杂，与专业测试企业来讲是更急需的，所以我们也是看到国内有些公司能够越往高端的芯片，越往略复杂的芯片设计的时候，其实我们觉得这是专业测试来讲，也是一个更好的机会。所以我们已经看到国内利扬芯片在A股上市之后，国内在我们的友商，有个别一些企业也持续在扩充产能，也在往专业测试这个领域在不断进步。

Q：我们主要是走专业测试这样的一个模式，请问一下，测试和封装分开做的好处是什么？

A：其实测试跟封装在行业内的模式，它是属于完全独立的两个领域，我们从资本投入跟人才需求来看，封装所用的一些比如说减薄、划片这样的设备，像测试就是刚才讲的测试机、探针台、分选机，它的资本投入不需要，封装需要人才是一些像这些不同工序的工艺管控，材料的技术人才，我们的测试其实主要是需要一些电子电路，像一些机电一体化的技术身材。所以从资本投入、从研发投入都完全不一样，它属于完全独立的两个领域，以往为什么会是IDM的模式，因为以往集成电路产业体量比较小，再来它可能在体量小的时候集中研发，可能会更高效，但是随着产业规模不断放大，我们认为也会决定整个分工的深度，就像我们看到十几年前、二十年前我们所用到的芯片，相对都是比较简单的，包括国内设计公司，以前能做的都是比较低端的一些芯片，但是在以往的高端芯片其实我们能看到十几年、二十年前它的工艺最高也就到点一三、点一八这样的工艺，但是那个芯片它的复杂度相对就没有那么高，但是芯片越来越复杂，对于它的内部结构也是越来越复杂，所以我们认为对未来来讲，越高端的芯片越需要专业团队来服务。我们也有提到，我们有查询长电它有3000多项专利，跟测试相关的专利还不到5项，所以在复杂度越高的一些产品测试上，我们认为封装企业它本身就没有在这一部分有太多的一些投入，所以我们认为它是不具备这样一些能力，专业测试刚才我们也有提到，我们是具备不同的一些主流的平台，包括我们有很成熟的一些测试方案，能够给到设计公司，供他们做选择。同时我们在整个测试方案开发，我们的时效性，因为我们往研发团队，所以我们在整个测试方案开发的时效性肯定也是优于封装企业，封装企业测试方案开发他们是委外，或者由设计公司自己来完成，这个其实会让设计公司他要在配备独立的测试团队，也会让他们增加一定的负担，所以我们才一直认为专业测试这条赛道，未来对中国发展必须要走的一个方向。

Q：公司目前扩产，募投扩产的项目进展情况怎么样？

A：在我们的半年报我们有披露募集资金的使用情况，其实募集资金项目已经快用完了。我们持续扩产的资金来源是有几个领域：一个是企业自身的盈利能力还不错，所以我们一方面是自有资金，一方面会通过融资租赁不同的杠杆加大投入，另外一方面就是我们持续的募投资金，包括我们发行的方案也已经披露了，我们接下来要在发行，相当于再募集13.6亿的资金，要再持续投入到产能上。

Q：我们比京元电子的利润率高不少，主要原因是什么？

A：一方面我们认为是台湾那边的一些财税政策跟国内是有一些差异的。另外可能从一些法规比较容易查的到，另外比较主要的因素我们认为应该是人工成本这块，台湾其实大家也知道，台湾整个产业，整个GDP主要就是靠集成电路产业支撑着，半导体这边支撑着。所以他们的人员基本上的人都没有太大的流动，在台湾因为也认识很多台湾的一些朋友，通过台湾我们能看得到，他们二三十年经验的工程师非常多，而且他们基本上都是一辈子就在一个企业工作，所以二三十年他的薪资成本会比我们负担重很多。利扬芯片是相对年轻的企业，我们在13年成立利扬芯片我们很清楚我们的使命，就是在国内在专业的测试人才，其实我们认为这个是我们要做的一个工作，我们不断从学校，我们招应届生来培养，我们研发的核心骨干差不多10—12年期间加入利扬芯片的一些应届生，所以我们也是很清楚未来我们持续还要再做这样一些人才的输送。甚至对利扬芯片来讲，我们也有培养的一些人才往设计公司输送，因为可能就对于，因为我们是专业测试企业，我们会从院校招揽一些批量的应届生，但是并不是说每一个应届生他可能通过我们的培养完他不一定，有些人不一定完全往专业的技术路线走，他也有可能转向管理或者转向别的领域，类似这样的人才可能在利扬芯片一两年之后，可能对设计公司来讲，他会很好用，甚至有以前的一些同事已经在设计公司做运营管理这块，他可能转向管理这个领域，所以我们相对来说，我们研发这块的人工成本也会比境外的会低，包括我们在管理人员的一些成本，我们认为也会比他低，包括我们的生产自动化，所以在这块领域可能国内的成本应该也比台湾会低。所以我们认为差异最大的可能是在这块，因为其他领域，因为从披露的一些信息我们也比较难获取到一些数据，所以我们认为主要是这些。

Q：我们这个业务它有没有什么季节性的规律，因为看过去两年我们基本都是一个逐季增加的态势，它一般为什么会有这样的趋势？

A：芯片测试是这样的，我们可能要先从大的市场来看，芯片测试这块市场其实目前在国内我们认为体量还是比较大的，利扬芯片我们之前有披露，我们通过我们自己的一些测算的方式，我们认为目前占比可能才1%点多，其实这块蛋糕是很大的，对利扬芯片的发展，我们认为未来的瓶颈可能5—10年内我们认为都不会是市场的一个瓶颈，而是我们不断地资本投入跟研发投入这块领域。上市对我们来讲就是很好的平台，我们认为现在才是我们一个新的起点，所以像比如说台湾京元电子，他们去年的营收我们查询到它应该是大概66亿人民币，所以利扬虽然目前是国内A股第一家，也是唯一的一家，但是在国内我们体量算比较大的，全球的整个市场我们体量还是很小。所以您可以看到过往我们其实每一年的营收持续增长，那是因为我们不断有资本投入，所以我们的营收其实就可以持续的增长，包括我们在2020年的业绩说明会也讲到，未来利扬芯片的增长我们至少会增长率在30%以上。三年才做到5个亿的营收，相当于2023年我们至少做到5个亿的。

Q：比如说在一年内四个季度来看，好像我们是每个季度的收入都会比之前高，这个是反映了什么测试行业的规律呢？每个季度收入都比之前要高。

A：其实从逻辑上来讲比较简单的，比如说我们15年我们上了新三板，16、17年我们募了2个多亿又投入到产能上去，所以后面持续业绩增长，去年我们上了科创板，募了5个多亿，我们也都投入到产能上，这几个月应该说从今年开始，每个月逐月都有产能不断在释放，产能不断释放，因为我刚才也讲了，市场空间其实非常大的，所以对市场来讲，我们认为并不是我们成长的一个瓶颈，所以在每个月产能释放出来，它就会有对应的一些客户产品导入进来，所以它的营收是我们能看到逐月我们的营收都在增长，所以季报来看看到每个季度的营收也持续在增长。

Q：因为我们订单也是比较饱满，可能现在我们是处于满产的状态，假如说我们未来复合30%的增长目标，意味着我们对应的产能每年也要有30%的增长？就可能未来持续会保持一个比较高的产能利用率的状态？

A：对，未来其实我们在资本投入也是会持续投入的，所以资本投入完最主要就是产能的体现，所以我们比如说为什么我们要紧接着要再募13.6亿，未来整个国内芯片测试市场空间还是，除了现有的规模还是持续在增长，未来的空间我们认为是很大的，我们是希望加快我们的资本开支，持续扩充我们，加大投入人才，会同比例持续增长。

Q：未来几年公司对产能扩产的具体规划是怎么样的？

A：未来其实我们的产能扩充主要会根据芯片的市场去做对应的一些布局，我们在近两年在5G芯片布局规模比较大，包括AIOT这块会持续投入产能的布局。但是因为芯片测试其实它所使用的设备是具备一定的通用性的，它可能在某部分的IOT做一些升级，所以对设备我们基本上会框定在某一些领域，包括晶圆目前最大的尺寸就是12寸、8寸，还有会往下兼容到6寸，甚至还往下，芯片成品测试它的分选机，一种设备也是通用性的，能涵盖很多类型的一些封装，所以在这部分的一些产能布局，我们也会根据未来可能在某些市场，可能会报量的，就比如刚才有位投资者也有讲到，未来的AI的一些芯片，这些其实对我们来讲，因为它的设备具备一定通用性，所以在这些设备对应的产品，我们在做调整，其实是非常灵活的。所以这个也是我们认为专业企业才能够未来符合这些市场的一些变化。

    因为您也想了解可能在哪些领域、哪些市场。其实我们刚才有讲到传存算，这个是在我们原有一些领域我们对未来5年、10年可能会对国内的设计公司来讲，发展规模比较大的一些领域，这是通过产品类型来看，但是另外一个从芯片的级别，我们一般是会把它分成消费类、工业级、甚至汽车级、甚至军工级别的，这些领域我们这几年已经慢慢也切入到一些工业领域，也切入一部分汽车领域的芯片，国内的设计公司我们也能看到，其实他们很多设计公司已经像汽车领域是从无到有，从0—1的转换，未来我们认为在这个领域的体量也会越来越大，工业级芯片以往可能很多都是用进口芯片，我们能看到近几年通过5G、通过中美贸易战，很多领域已经也都切入到国产芯片，所以从这个纬度来看，也是我们重点会布局的一些领域。

Q：公司现在的订单能见度的情况。

A：从以往我们实际的订单，其实在测试封装领域，都不会太长时间的，但是对于设计公司来讲，它对未来的产能规划布局，以前可能只能看到三个月到半年时间，但是从去年底开始我们至少能看到未来的半年到一年这样的状况，因为前面我也讲到设计公司现在晶圆的投片已经要提前半年或者一年的时间，所以我们至少能看到近半年到一年的状况，目前在中高端芯片的测试需求我们觉得还是比较大的，而且也持续会再增加。

Q：行业方面您对测试行业它未来可能3—5年的整体景气度的预期是怎么看的？

A：就我刚才有讲到，比如利扬芯片目前的测试，目前在国内的占比，其实我们认为才1%点多，其实目前规模在行业还是很小的，所以对利扬芯片自身的发展，我们董事长是很客观的，他是认为对于中国的集成电路产业来讲，现在其实才刚刚开始，至少我们认为5—10年是我们肯定还看不到天花板，所以未来市场空间是非常大，我们只是说利扬芯片我们的愿景是要成为全球最大的IC测试基地，我们认为未来中国最大应该也是全球最大，所以我们的第一目标一定是先要赶超京元电子，他们去年的66亿营收的规模，首先第一阶段我们肯定要赶超它才能成为国内最大，才能成为全球最大，所以我们才认为未来的利扬芯片的增长其实不是市场来体现，而是未来我们能够持续能有一些资金的来源，能持续的有一些资本开支，能逐步扩大我们的产能，来符合匹配国内的设计公司的持续增长。因为我们认为国内的设计公司总量，我们认为未来可能也是全球最大的一个体量。

Q：现在测试费用在整个产业链的占比情况是怎么样的？

A：按照我们披露的数据我们是按照台湾工研院的，他的数据是6%—8%，这个数据也是很早以前发布的数据，但是以我们目前来看，像国内有一些中高端的芯片的占比，其实这个比例持续在增加，因为我们能看到有很多芯片已经应用到工业级，有些应用到汽车级，工业级、汽车级跟消费类的差异，我简单举个例子。就比如消费类的芯片，很多芯片只要测一次就一道测试测完，再加上其他的辅助工具，整个流程就完成了。像工业级的有的要做常温的测试，还要再做一道高温测试，汽车级的可能要再做一道低温测试，在过程中可能还要做一些老化的验证，所以像工业级汽车级整个测试占比，我们认为会持续增长。包括刚才有讲到传感器的芯片，传感器芯片我们能看到其实像测试的占比，至少我们看到现有有一些产品是20%以上，甚至有些芯片可能测试的占比会超过50%，大家会问为什么芯片的测试占比会这么高？其实有很多芯片测试这个环节是起到关键的一个结点，比如说传感器的芯片它是一个机械结构的芯片，在晶圆制造过程中不可能每一个芯片，比如挖个槽，不可能挖的角度一模一样，他是需要测试，因为传感器芯片里面会有一个内置芯片还有一个主控芯片，他是需要通过测试过程中采集到这些参数的差异，通过测试环节对这个进行补偿修正，才能让传感器这个芯片能符合到市场需求的规格，这个也是国内目前传感器芯片比较大的瓶颈，因为国内很多传感器芯片设计公司，它在测试这块量产这块是比较难找到专业的测试企业给予他，也是我们总近两年看到歌尔，他们很多测试只能自己搞定，因为没有专业的测试团队服务他。所以在测试这块的占比其实未来随着产品复杂性越高，也会持续再提高的。