●杰华特(688141)：采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头厂商，自研工艺、全产品布局、丰富客户资源

摘要：

公司成立于2013年，是国内稀缺的采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头厂商。公司在发展过程中始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流应用领域、多类型客户进行产品销售，目前公司已基本构建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等各应用领域。

预计2022~2024年公司净利润分别为1.81/3.27/5.50亿元，结合绝对估值和相对估值两种方法，预计公司合理市值区间为150~183亿元。

正文：

公司概况：采用虚拟IDM模式的本土模拟芯片龙头

公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。

目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。

行业分析：模拟芯片是长坡厚雪的优质赛道，关注国产替代机遇

模拟芯片是连接虚拟与现实的纽带，涵盖电源管理芯片、信号链芯片等，细分品类广、产品系列深，包含十余个二级产品分类。WSTS机构预计模拟芯片产业规模2022年有望实现~20%增速，全球市场规模有望达到883亿美元。由于模拟芯片下游需求广泛，未来有望持续保持增长态势。竞争格局方面，目前TI、ADI等美欧大厂在全球模拟芯片行业占据主要份额，在国产替代趋势下，杰华特等本土模拟芯片厂商正积极追赶。

竞争优势：自研工艺、全产品布局、丰富客户资源，多项优势紧密结合

1）技术方面，公司高度重视研发创新，核心技术骨干具备多年海外模拟大厂经验，并已组建近300人的研发团队。公司构建了较为系统的研发体系，保障了稳定的产品设计与技术改造升级能力。

2）工艺方面，公司为突破行业固有工艺水平限制，利用国内晶圆厂现有资源，组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性价比。经过多年发展，公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台。受益于自研工艺平台，公司产品竞争力显著增强。

3）产品方面，区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品，公司致力于发展多品类的系列芯片，目前拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的产品型号，已覆盖大部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品。在产品布局过程中，公司推出多款具有首创性的系列产品，在多个下游场景具备强竞争力。

4）客户方面，公司已成为国内主要通讯和安防客户的供应商，并进入汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域头部客户的供应链体系，重点客户包括海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头。基于以上竞争优势，公司持续推出更多具有较强竞争力的产品，并在多个下游领域实现份额快速提升

募投分析：进一步强化高端模拟芯片布局，储备长期发展动能

公司本次拟公开发行不超过6800万股，占发行后总股本比例不低于10%。发行募集资金扣除发行费用后将用于以下五项募投项目：高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目及补充流动资金。本次募投项目有助于公司不断丰富产品结构，提高产品性能，加速在汽车电子等领域的布局，为公司的长期可持续增长提供保障。

盈利预测及投资建议

公司是国内稀缺的采用虚拟IDM模式的模拟芯片厂商，已完成平台化布局，公司自研三大BCD工艺平台并基于自研工艺平台推出多款具有较强市场竞争力的高性能模拟芯片产品，正积极进军汽车、储能、计算机&存储等领域。预计2022~2024年公司净利润分别为1.81/3.27/5.50亿元，对应增速为27%/81%/68%，公司23/24年净利润增速加快主要源于1）公司DR MOS、多相电源等高端料号预计放量增长，为收入端注入强劲增长动力，2）随着收入体量提升，规模效应下期间费用率有望逐步下行。