半导体细分掩膜版：

消息面上，据韩媒报道，由于晶圆生产必需的光罩（掩膜版）供给告急，2023年行业或将再涨价最多25%。

报道称，目前掩膜版供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日本DNP和Toppan以及中国台湾地区的满手订单。

此次飙涨的需求来自系统半导体，特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。而目前光罩供给吃紧，会伤害半导体生产。业界预测，和2022年高点相比，2023年掩膜版价格将再涨10%-25%。

此外，以往高规格掩膜版的出货时间为7天，现在拉长4-7倍至30-50天。低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。半导体业者透露，光罩电子束图形曝光源等制造设备延后交货，耽搁光罩出厂、推升产品价格。

什么是掩膜版
资料显示，掩膜版被认为是光刻工艺的“底片”，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，也是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。

从用途方面来看，其可用于批量转移电路设计图形，主要应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业，是平板显示、半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序，也是重要的关键部件之一。

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产业链方面，其上游包括：掩膜版设备、掩膜基板、遮光膜、化学试剂；供应商如日本东曹、日本越信化学、日本尼康、菲力华、石英股份等。

中游：掩膜版制造；主要企业包括日本HOYA、日本DNP、韩国LG-IT、日本SKE、清溢光电、路维光电。

下游：IC制造、FPD平板显示、触控（TP）、电路板（PCB）；主要企业为台积电、英特尔等半导体厂商；以及京东方、天马、TCL等平板显示厂商。

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产业陆续向国内转移，掩膜版国产化进程加快
目前，由于掩膜版行业门槛较高，国内掩膜版行业主要由国外掩膜版厂商占据，美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司市场份额超过80%。

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安信证券指出，掩膜版行业具有部分逆产业周期的特性，类似于机械制造业的模具，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此随着我国半导体芯片行业的国产化推进，芯片公司将会不断推出新的产品料号，对于掩膜版的产品需求也会不断增加。

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半导体芯片方面，SEMI预计从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营。

其表示，随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产，预计IC掩膜版的份额将快速提升，完成市场空间与国产化的双重增长。

相关公司
除上文提到的路维光电、清溢光电。中泰证券指出，目前石英基板为掩膜版市场主流原材料，而掩膜版上游原材厂商主要集中在日本和韩国，但我国菲利华和石英股份正逐步实现突破，后续有望逐渐放量。

此外，由于掩膜版也有用于平板显示行业，因此安信证券还指出，FPD（平板显示器）掩膜版市场自2020下半年开始逐渐回暖，2021年预计增长至60亿元。中国约占比52%，复合增速20%。近些年随着国家的投入以及日韩厂商的退出，以京东方、TCL为首的中国企业以高增速抢占全球市场份额。