中国计划投入超过 1430 亿美元推动国内芯片发展，与美国竞争。
香港三位消息人士称，中国正在制定一项超过1万亿元人民币(合 1.430亿美元)的半导体产业支持计划，这是朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。
消息人士称，北京计划在五年内推出其最大的财政刺激计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。

据消息人士称，该计划最早可能在明年第一季度实施，此前尚未有报道，

其中两位消息人士称，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂
三位消息人士称，这些公司将有权获得 20%的采购成本补贴，
中国有明确的政策重点来发展独立的芯片产业，
财政支持计划是在美国总统乔拜登 8 月签署了一项具有里程碑意义的法案之后制定的，该法案为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的赠款，并为估计价值240 亿美元的芯片工厂提供税收抵免。

消息人士称，通过这一激励方案，北京旨在加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。
他们说，北京的最新计划还包括针对中国半导体行业的税收优惠政策。

消息人士拒绝透露姓名，因为他们未获授权对媒体发言，GWY新闻办公室没有立即回应置评请求。

(1 美元=6.9796人民币)

【提示：以上消息未被证实，请谨慎看待】