【天风电新】复合集流体影响良率的因素梳理-0102
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【背景:市场关注产业链的最新进展,影响复合集流体应用进度的是其良率和实际成本,其中良率影响成本,我们将现阶段影响良率的因素梳理,综合良率的不断提升是复合集流体应用的关键】
🌼1、磁控溅射(大约影响10%的良率):
①磁控溅射均匀性不好导致水镀时电阻值效果差异大,刚开始电镀时会击穿一部分铜箔 。②漏溅射导致的电镀效果不良 。③温度过高导致膜拉坏损伤,易在卷绕时出现褶皱。
🌼2、水电镀(大约影响5%-10%的良率)∶
① 水电镀两边有双面夹,两边夹点要切掉报废,夹点再夹的产品镀上去的那块不能用。②边缘效应(又称尖端效应),水电镀在通电过程当中电力线会分布不均匀,造成基膜的镀膜厚度有差异,影响复合箔材均匀性,可以改进减少但是无法消除。
🌼3、基膜:
附着力、针孔率、起皱和延伸率等影响良率的指标会因为卷长增长变得不稳定(某公司目前卷长超过1000米之后良率低于50%,公司认为该现象核心原因在于基膜良率不高)。
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